삼성전자는 18일 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하면서도 전력 사용을 최소화하는 전력관리반도체(PMIC) 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)을 공개했다.
삼성전자에 따르면 이번에 공개한 전력반도체는 기업용 2종과 PC용 1종이다. 앞서 지난 2010년부터 회사는 전력반도체 분야에 진출, 스마트폰, 태블릿 등 모바일 제품과 PC, 게임기, 무선 이어폰 등에 적용하는 전력반도체를 만들어 왔다.
신제품은 D램 모듈 기판에 직접 적용된다는 점이 특징이다. 그간 전력반도체는 외부 기판에 장착됐는데, 이번처럼 모듈 기판에 바로 넣으면 전원을 안정적이고, 빠르게 공급할 수 있어 메모리 성능이 높아지고 오작동이 줄어든다.
또 해당 전력반도체는 회사 자체 설계기술인 '비동기식 2상 전압 강하 제어 회로'를 적용해 전압 변화를 실시간으로 감지하고, 출력 전압을 일정하게 유지한다. 회사 측은 "이 기술을 통해 전력반도체는 DDR5 D램의 데이터 읽기 및 쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있고, 전압을 일정하게 유지하기 위해 탑재하는 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 사용량도 줄일 수 있다"고 했다.
기업용 전력반도체에는 '하이브리드 게이트 드라이버' 기술을 사용, 전력효율을 91%에 맞췄다. 이는 업계 표준보다 1%포인트 높은 것이다. PC용 전력반도체의 경우 저전력 90㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정을 적용해 칩 면적을 줄였다.
조장호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 상무는 "삼성전자는 모바일과 디스플레이 전력반도체에서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 기업용 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에 적용했다"며 "D램용 전력반도체 라인업을 지속 강화해 기술 리더십을 확대하겠다"라고 했다.