한국 정부가 미국 반도체법(CHIPs Act) 보조금 지원과 관련, 보조금을 받는 기업의 중국 내 증산 제약을 완화해 달라고 요청했다.

조 바이든 미국 대통령이 2021년 2월 24일(현지 시각) 백악관에서 공급망 점검 행정명령 서류 서명에 앞서 반도체 칩을 들어보이며 반도체 공급망의 중요성을 강조하고 있다.

23일(현지 시각) 미국 정부 관보에 따르면 한국 정부는 미전날인 22일 자로 미국 상무부의 반도체법 가드레일(안전장치) 조항 세부 규정안에 대해 공식 의견을 제출했다.

지난 3월 우려 국가 내 첨단시설 확충 제한 및 범용 반도체 시설 확충 제한, 일부 반도체 국가안보 중요 품목 지정 등을 골자로 한 반도체법 보조금 지원 관련 가드레일 세부 규정을 발표했다. 해당 규정에 따르면 미국 보조금을 수령한 기업은 수령 시점에서 향후 10년간 중국 등 우려 국가에서 첨단 반도체 제조 역량을 5% 이상 실질적으로 확충할 수 없다.

범용 반도체는 신규 라인 추가 또는 생산 능력 10% 이상 확장이 제한된다. 우리 정부는 이처럼 5%, 10%로 제약된 '실질적 확장'의 규모를 늘려 달라고 요청한 것으로 알려졌다. 첨단 반도체의 경우 5%로 제시된 규모를 10% 내외로 늘려 달라고 제안한 것으로 보인다.

한국 정부는 의견서에서 "가드레일 조항을 미국에 투자하는 기업에 부당한 부담을 주는 방식으로 이행해서는 안 된다"고 강조했다. 이어 "미국 정부가 규정안에 있는 '실질적인 확장'(material expansion)과 '구(legacy) 반도체' 등 핵심 용어의 현재 정의를 재검토할 것을 요청한다"고 밝혔다.

외교 소식통은 이와 관련 "실질적인 확장에 대한 재검토 요청은 첨단 반도체의 증산 범위를 늘려달라는 취지"라면서 "최소 10% 이상의 증산은 허용해야 한다는 우리 측 입장을 전달했다"고 설명했다. 반도체 업계에서는 지난 10년간 100% 이상 증가한 삼성전자의 중국 내 반도체 생산량을 감안할 때 증산 범위를 5% 이내로 제한 한 것은 과도하다는 의견이 지배적이었다.

이번 주까지 공개 의견 수렴을 마무리하는 상무부는 이후 규정을 최종 확정하는 절차에 들어선다. 정부는 이날 의견서 외에도 상호 마련된 채널을 통해 규정 확정 전까지 우리 측 의견을 지속 전달할 방침이다.정부는 "반도체법 시행은 물론, 향후 반도체와 관련한 다른 문제에 있어 미국 정부와 계속 긴밀하게 소통하고 협력하기를 강력히 기대한다"라고 했다.