반도체 정밀부품 전문업체인 페코텍이 지난해 12월11일~13일 일본 도쿄에서 열린동경반도체 박람회(SEMICON JAPAN, 이하 세미콘재팬)에 신장비인 '멀티 AI 검사기'를 선보여 주목을 받았다.
이 장비는 로봇암(Robot Arm)을 이용해 검사 대상인 미세부품을 검사대에 올리고 내리는 것은 물론, 외관을 검사하고 정상품과 불량품을 구별해놓는 모든 과정이 자동으로 이뤄진다.
양품과 불량의 구별은 AI 딥러닝 방식을 이용해 장비가 스스로 학습한 후 시행하며, 기타 세부 사항은 고객 요청에 따라 커스터마이징이 가능하다고.
또한, AI가 적용된 MCM(Machine Condition Monitoring) 솔루션이 탑재되어 있어 장비의 이상 징후를 미리 감지해 실제 고장에 의한 생산 차질이 발생하기 전에 정비를 가능하게 하여 생산성을 높일 수 있는 기능도 가지고 있다.
실제로 전시장에서 시연을 본 각국의 반도체 산업 전문 종사자들은 멀티 AI 검사기의 속도, 정확성, AI 개발 과정을 묻는 등 큰 관심을 보였다.
멀티 AI 검사기의 개발사인 페코텍은 반도체 패키징 관련 부품 중 '캐필러리' 품목으로는 전 세계 점유율 1위를 차지하는 49년 업력의 기업이다. 캐필러리는 반도체 후공정인 패키징 과정에서 와이어 본딩 작업에 필요한 정밀 본딩 도구다. 반도체는 칩에 일명 '다리'를 연결하는 와이어 본딩 작업이 필수적이기 때문에 캐필러리의 정밀도와 품질은 반도체 칩 연결 품질에 직접적인 영향을 미친다.
페코텍은 캐필러리 제조를 위한 가공 및 검사장비를 자체 개발하여 경쟁사와 차별화하는 전략을 창업초기부터 수행해왔으며 이를 바탕으로 글로벌 1위 기업이 될 수 있었다. 이제는 이러한 기술을 바탕으로 정밀부품 특화 검사장비 전문업체로의 진화를 꿈꾸고 있다.
페코텍은 세계 1위의 패키징·테스트 전문기업인 대만의 ASE뿐만 아니라, 최근 AI용고대역폭 메모리(HBM)를 본격 생산 중인 SK하이닉스의 주요 파트너다. 특히 현재 SK하이닉스가 사용 중인 HBM툴은 100% 페코텍의 제품일 정도. 하지만 부품 납품 수준에 안주하지 않고 기술 개발을 통해 맞춤형 검사 솔루션까지 제시하기 위해 노력한 결과로 이번 기기를 출시할 수 있었다.
한편, 세미콘재팬은 도쿄의 빅사이트 전시장에서 매년 약 1,000개 이상의 업체가 참가하고 8만 명이 넘게 참관하는 일본 최대의 반도체 관련 전시회로 알려져 있다.