SKC(011790)가 반도체 글라스 기판 사업 투자사 앱솔릭스의 유상증자에 참여하며 차세대 패키징 시장 선점을 위한 제품 상업화에 속도를 낸다.
SKC는 4일 이사회를 열고 앱솔릭스가 추진하는 주주 배정 유상증자에 참여해 약 2810억원을 현금 출자하기로 결의했다고 공시했다. SKC는 보유 지분율(70.05%)에 따라 배정된 신주 19만2416주를 취득할 예정이다. 취득 예정일은 올해 11월 24일이다.
이번 증자 참여는 SKC가 올해 상반기 단행한 1조1671억원 규모의 유상증자에 대한 후속 조치다. SKC는 증자로 확보한 자금 가운데 약 5900억원을 향후 3년에 걸쳐 글라스 기판 사업에 투입하겠다고 밝힌 바 있다.
이번 출자는 이런 결정에 따른 첫 번째 자금 집행이다. SKC는 향후 남은 재원도 사업 진행 경과에 맞춰 단계적으로 투입한다는 구상이다.
앱솔릭스는 현재 '임베딩'(내장형)과 '논임베딩'(비내장형) 글라스기판 제품의 상업화를 동시에 추진하는 투트랙 전략에 속도를 내고 있다.
임베딩 제품은 미국 조지아 공장에서 생산한 샘플의 사전 평가를 마치고 현재 신뢰성 평가를 진행 중이다. 논임베딩 제품은 하반기 공급사 선정 과제에 참여하고 있으며, 연내 기술 검증(PoC) 단계 진입을 목표로 관련 절차를 진행하고 있다.
SKC 관계자는 "계획된 자금을 단계적으로 투입해 양산 준비에 속도를 내고 전략적 파트너와 긴밀한 협력을 통해 차세대 반도체 패키징 시장에서 기술 리더십을 확고히 해 나가겠다"고 말했다.