반도체 장비회사 한미반도체(042700)는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 타이거(DUAL TC BONDER TIGER)'를 출시했다고 1일 밝혔다.
HBM은 고성능 AI 연산에 특화된 차세대 메모리반도체로 꼽힌다. HBM을 제작하려면 열 압착 방식으로 여러 개 D램을 붙일 수 있는 TC 본더가 필요하다. 한미반도체는 TC 본더를 2016~2017년부터 개발해 생산 중이다.
곽동신 한미반도체 부회장은 "이번에 선보인 '듀얼 TC 본더 타이거'는 글로벌 반도체 고객 사양에 맞춰 최신 기술이 적용된 모델로 실리콘 관통 전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩(접합) 장비"라고 설명했다.
회사는 이외에도 고객사에 맞춘 듀얼 TC 본더 그리핀·드래곤 장비도 보유하고 있다.
최근 현대차증권(001500)은 HBM 생산용 한미반도체의 듀얼 TC 본더의 미국 수요가 증가하면서 주가가 더 올라갈 수 있다고 전망했다. 곽민정 연구원은 "미국 상무부에 따르면 2035년까지 55단 HBM 로드맵 제시하고 미국 내 공급망을 향후 5년간 구축하기로 했다"며, "TSMC-SK하이닉스(000660)-엔비디아 연합은 한미반도체의 커다란 성장 동력으로 작용할 것"이라고 했다.