반도체 장비 기업 한미반도체(042700)가 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 첫 출고했다. 이 장비는 글로벌 반도체에 납품될 예정이다.
한미반도체에 따르면 듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델로, 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 장비다. 기존 제품보다 생산성과 정밀도가 향상된 점이 특징이다.
한미반도체는 하이퍼 모델 '그리핀'과 프리미엄 모델 '드래곤'이 내년 매출에 기여하는 주력 장비가 될 것으로 보고 있다.
한미반도체는 2024년 매출 4500억원, 2025년 매출 6500억원을 낼 것으로 전망했다. 한미반도체는 주요 고객사인 엔비디아, 브로드컴, AMD를 넘어 인텔, 구글, 아마존 등도 AI 반도체 수요가 늘 것으로 보고 있다.