한미반도체(042700)가 SK하이닉스(000660)로부터 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 약 600억원 규모로 수주했다고 4일 공시했다. 단일 계약 규모로 사상 최대다. 한미반도체는 지난 달 1일에도 HBM용 TC 본더를 416억원에 수주한 바 있다.

한미반도체가 SK하이닉스에 600억원 규모로 납품하는 차세대 HBM용 하이퍼 모델 듀얼 TC 본더 그리핀. /한미반도체

HBM은 고성능 AI 연산에 특화된 차세대 메모리반도체로 꼽힌다. HBM을 제작하려면 열 압착 방식으로 여러 개 D램을 붙일 수 있는 TC 본더가 필요하다. 한미반도체는 TC 본더를 2016~2017년부터 개발해 생산 중이다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “이번에 선보인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’은 차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층을 위한 생산성·정밀도가 크게 향상된 3세대 본딩 장비다”고 설명했다.

증권가에서는 한미반도체가 3분기에 매출 544억원, 영업이익 150억원을 각각 기록할 것으로 추산한다. 전방산업인 반도체 업황 악화가 이어지면서 다소 부진한 성적표를 기록할 전망이다. 회사 측은 신규 TC 본더 장비의 해외 고객사 추가 수주가 더해질 경우 내년 매출이 크게 개선될 것으로 기대하고 있다.