솔루스첨단소재(336370)는 SK하이닉스로부터 자사의 초극박(Thin foil)을 적용한 메모리 반도체 제품의 승인이 완료됨에 따라 국내 최초로 SK하이닉스에 반도체용 초극박을 공급할 수 있게 됐다고 25일 밝혔다.

SK하이닉스 메모리 반도체에 적용되는 솔루스첨단소재의 초극박은 미세회로 제조공법인 MSAP(Modified Semi-Additive Process)에 적용할 수 있는 소재다. 반도체의 소형화·집적화·고성능화를 실현할 수 있는 핵심 소재로 꼽힌다.

솔루스첨단소재 CI.

초극박은 머리카락 굵기 50분의 1 수준인 2㎛(마이크로미터)로 극도로 얇게 만든 동박을 말한다. 매우 얇으면서 표면의 조도(거칠기)가 낮고 균일해야 해 기술 진입장벽이 높은 제조군으로 꼽힌다. 이 때문에 그간 일본 기업이 시장을 독과점하고 있었으나, 이번에 솔루스첨단소재가 국내기업 중 처음으로 SK하이닉스로부터 초극박 제품 승인을 받았으며 기술력을 인증받았다.

초극박은 솔루스첨단소재의 유럽통합법인인 볼타에너지솔루션(VES)의 기술력을 바탕으로 만들어졌다. 60여년의 오랜 업력을 자랑하는 VES는 저손실·고주파 등 하이엔드(High End) 동박 제품의 글로벌 시장점유율 60% 이상을 차지하고 있다. 1.5㎛ 이하의 초극박 양산 설비를 갖추고 있으며, 용도별 다양한 표면 처리와 도금 공정 최적화를 통해 세계 최고 수준의 고객 맞춤형 동박을 제공한다.

솔루스첨단소재는 SK하이닉스뿐 아니라 다른 글로벌 고객사에도 초극박 제품을 공급하고 있다. 지난 5월부터 글로벌 고객사의 비메모리 반도체에 사용되는 초극박의 양산을 개시했으며, 다양한 산업군의 고객사 요청에 따른 샘플 테스트도 활발히 진행 중이다.