반도체 장비 기업 한미반도체(042700)가 대만에서 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC 차세대 기술에 적용 가능한 'TC 본더 2.0 CW(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)'를 선보인다.
TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비로 꼽힌다.
6일 한미반도체는 이날부터 대만에서 열리는 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주관 '2023 세미콘 대만 전시회'에 공식 스폰서로 참가, 이 장비를 공개할 예정이라고 밝혔다.
회사 관계자는 "처음 선보이게 되는 TC 본더 CW 장비는 열 압착 방식을 통해 인공지능 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 칩을 실리콘 인터포저(복수의 칩을 결합해 주는 판)에 부착하는 장비로 TSMC 차세대 기술인 CoWoS 패키징에 적용 가능한 게 특징"이라고 설명했다.
CoWoS는 인쇄회로기판(PCB) 대신 인터포저라는 판 위에 메모리와 로직 반도체를 올리는 것을 말한다. 기존 패키징보다 실장 면적이 줄고, 칩 간 연결을 빠르게 할 수 있다는 평가를 받는다.
한미반도체 측은 이를 TSMC를 비롯, ASE, 앰코, SPIL 등의 주요 기업에 적극적으로 소개한다는 계획이다.