DB하이텍(000990)이 반도체 설계 사업 분사를 검토를 고려하고 있다고 12일 밝혔다.
DB하이텍은 이날 한국거래소의 반도체 설계사업 분사 보도에 대한 조회공시 요구에 “시스템 반도체시장에서 제조를 담당하는 파운드리 사업부와 설계(팹리스)를 담당하는 브랜드 사업부의 전문성을 강화하는 방향으로 분사 검토를 포함해 다양한 전략 방안을 고려 중”이라고 답했다.
이어 “구체적 방법 및 시기 등은 결정된 바 없다”면서도 “구체적 내용이 확정되는 시점 또는 1개월 이내에 재공시하겠다”고 덧붙였다.
DB하이텍은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이구동칩(DDI) 및 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 운영해왔다. 브랜드 사업부의 매출액은 3000억~4000억원 수준이다.
한 언론은 전날 반도체 위탁생산(파운드리)을 주력으로 해온 DB하이텍이 반도체 설계를 전담해 온 ‘브랜드 사업부’를 올해 안에 분사해서 독립법인으로 출범시킬 계획이라고 보도했다.