이재용 삼성전자(005930) 부회장은 14일(현지 시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 방문해 피터 베닝크(Peter Wennink) 최고경영자(CEO) 등 경영진과 만나 양사 간 반도체 협력 강화 방안을 논의했다고 삼성전자가 15일 밝혔다.
이 부회장과 ASML 경영진은 ▲미래 반도체 기술 트렌드 ▲반도체 시장 전망 ▲차세대 반도체 생산을 위한 미세공정 구현에 필수적인 EUV 노광 장비의 원활한 수급 방안 ▲양사 중장기 사업 방향 등에 대해 폭넓게 협의했다. 이 부회장이 네덜란드 ASML 본사를 찾은 것은 2020년 10월 이후 20개월 만이다. 이번 회동에는 경계현 삼성전자 DS부문장이 배석했다.
반도체 장비업체인 ASML은 반도체 분야에서 ‘슈퍼 을(乙)’로 통한다. ASML이 생산하는 극자외선(EUV) 노광장비는 말 그대로 EUV 노광 기술을 구현하는 장비다. 반도체의 원재료는 지름 30㎝의 실리콘 원판 ‘웨이퍼’로, 노광은 사진을 찍으면 필름에 상이 옮겨지듯이 웨이퍼에 자외선을 쏴 회로를 그리는 작업을 말한다. 회로를 얇게 그릴수록 웨이퍼 한 장에서 나오는 반도체 수가 늘어난다.
EUV 노광 기술은 짧은 파장의 극자외선(EUV)으로 세밀하게 회로를 그릴 수 있어 7나노 이하 초미세 공정을 구현할 수 있다. 급증하는 정보를 처리할 수 있는 고성능 저전력 반도체를 만드는데 필수적인 기술이다. 1대당 2000억원에 달하는 고가인데 생산 수량은 1년에 약 50대뿐이라 글로벌 반도체 기업이 이 장비 확보를 위해 고군분투하고 있다. 올해 ASML의 EUV 장비 출하량은 51대 수준으로 전해졌다.
삼성전자는 2019년 4월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 시스템온칩(SoC) 제품을 출하한 데 이어 같은해 하반기부터는 6나노 제품 양산을 시작했다. 이 부회장이 ASML 경영진을 만난 것을 두고 재계에서는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC와 2위 삼성전자 간의 경쟁이 치열한 가운데 시스템반도체 사업 강화를 위해 EUV 장비 확보에 직접 나선 것이라는 관측이 나온다.
삼성전자는 관계자는 “반도체 연구개발 및 투자 확대와 ASML과의 기술 협력 강화 등을 통해 EUV를 비롯한 차세대 반도체 생산 기술을 고도화시켜 파운드리 분야의 경쟁력을 키우고 메모리 반도체 분야의 ‘초격차’도 더욱 확대해 나갈 계획”이라고 했다.
이 부회장은 15일(현지 시간)에는 벨기에 루벤(Leuven)에 위치한 유럽 최대 규모의 종합반도체 연구소 imec을 방문했다. 이 부회장은 루크 반 덴 호브(Luc Van den hove) CEO와 만나 반도체 분야 최신 기술 및 연구개발 방향 등을 논의했다. 이 부회장은 인공지능, 생명과학, 미래 에너지 등 imec이 진행 중인 첨단분야 연구 과제에 대한 소개를 받고 연구개발 현장을 살펴보기도 했다.