SKC(011790)가 세계 최초로 개발한 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판의 상업화에 나선다. 글라스 기판은 컴퓨터 칩세트의 성능과 전력 효율을 대폭 끌어올릴 수 있어 반도체 패키징 분야에서 '게임 체인저'로 꼽히는 미래형 소재다.
SKC는 28일 이사회에서 미국 조지아주 SKC 부지에 반도체 글라스 기판 사업 생산거점을 건설하고, 기술가치 7000만달러를 포함해 총 8000만달러(약 936억원)의 투자를 결정했다. 2023년까지 1만2000㎡ 규모 생산시설을 건설해 양산을 시작하는 게 목표다.
일반적으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 반도체는 기판에 하나의 부품으로 패키징이 된 뒤 인쇄회로기판(PCB)으로 연결된다. 지금까지는 플라스틱 기판이 널리 쓰였는데 고르지 못한 표면 때문에 미세화를 거듭하는 고성능 반도체 패키징용으로는 한계를 보였다.
SKC 글라스 기판은 표면이 매끄럽고 사각 패널을 대면적으로 만들 수 있어 반도체 패키징 미세화는 물론 대형화 추세에 대응할 수 있다. 글라스 기판을 적용하면 패키지 두께가 절반으로 줄고 전력 사용량도 절반으로 감소한다. 특히 데이터 처리량이 획기적으로 개선되면서 데이터센터 면적이 대폭 줄어들 수 있다. 시제품은 글로벌 반도체 제조사의 기술 인증을 받았다.
SKC는 2025년까지 생산능력을 연산 7만2000㎡ 규모로 확대하는 방안도 검토한다. 인공지능(AI), 데이터센터 서버 등 데이터 처리량 급증으로 고성능 컴퓨팅용 반도체 패키징 시장이 급성장하고 있기 때문이다.
SKC 관계자는 "여러 파트너와 사업 기반을 안정적으로 구축해 글로벌 반도체 제조사에 공급하고, 고성능 반도체가 쓰이는 산업 전반이 획기적으로 발전하는 데에 기여하겠다"고 했다.