차세대 V2X(차량·사물 간 통신) 반도체 전문기업 '에티포스'가 정부의 국방 반도체 연구개발(R&D) 사업 주관기관으로 선정됐다.

에티포스는 산업통상부가 공고하고 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 관리하는 '2026년 2차 소재부품기술개발사업' 신규 과제인 '유무인 복합체계 이기종 플랫폼을 위한 초고속·초저지연 통신모뎀 국방 반도체 개발'의 주관연구개발기관으로 최종 선정됐다고 24일 밝혔다.

이번 과제는 올해 7월부터 2028년 12월까지 30개월간 추진되며, 정부출연금 23억7500만원을 포함해 총 35억2000만원 규모의 R&D 사업비가 투입된다.

에티포스가 개발한 5G-V2X 통신 모뎀칩 ESAC. /에티포스 제공

R&D의 핵심은 유인 전투체계와 드론·로봇 등 무인 전투체계를 하나의 네트워크로 연결하는 유무인 복합체계(MUM-T)에 특화된 MANET(Mobile Ad-hoc Network) 지원 초고속·초저지연 ASIC 모뎀칩을 순수 국내 기술로 개발하는 것이다. MANET은 별도의 기지국이나 고정 통신망 없이 장비 간 직접 연결을 통해 그물망 형태의 네트워크를 구성하는 기술로, 전장 환경에서 안정적인 통신을 구현하는 핵심 기술로 평가받는다.

에티포스는 과제 주관기관으로 독자 무선접속 규격 설계와 ASIC 모뎀칩 개발을 총괄한다. 국내 최대 방산체계 기업인 한화에어로스페이스(012450)는 수요기업으로 참여해 시스템 요구사항 도출과 통합 시험평가를 지원하고, 한국정보통신기술협회(TTA)는 검증 시험 플랫폼 개발과 국제공인 시험평가를 맡는다. 개발된 시제품은 삼성 파운드리 공정을 통해 제작될 예정이다.

이번 과제는 국내 국방 반도체 공급망 강화 측면에서도 의미가 크다. 현재 국내 무기체계용 국방 반도체의 해외 의존도는 98.9%에 달하는 것으로 알려져 있다. 과제가 성공적으로 완료되면 MANET 모뎀칩의 수입 대체는 물론, 핵심 원천기술 보유국의 수출 통제 영향에서 벗어나 K방산의 글로벌 수출 경쟁력을 높이는 기반이 될 것으로 기대된다.

또한 이번 과제는 정부 R&D와 민간 투자 유치를 연계한 투자연계형 사업으로, 에티포스가 현재 추진 중인 시리즈C 투자와도 시너지가 예상된다. 특히 한화에어로스페이스가 개발 완료 후 성능 요건을 충족한 모뎀칩의 구매 또는 기술 실시를 희망하는 수요기업으로 참여하면서 R&D 단계부터 사업화 경로를 확보했다는 점도 강점으로 꼽힌다.

김호준 에티포스 대표는 "이번 선정은 V2X 분야에서 축적한 에티포스의 통신 반도체 설계 기술력이 국방 분야에서도 경쟁력을 인정받았다는 의미"라며 "차량과 AI 통신 인프라를 넘어 국방 통신 분야까지 사업 영역을 확대해 통신 반도체 국산화를 선도하는 글로벌 팹리스 기업으로 성장하겠다"고 말했다.