첨단 소재 전문기업 제이앤티씨(204270)가 일본 반도체 패키징 기업 토판(TOPPAN)과 차세대 반도체용 유리관통전극(TGV) 유리기판 상용화에 나선다.
제이앤티씨는 지난 7일 토판과 TGV 유리기판 상용화를 위한 협약을 체결했다고 13일 밝혔다. 양사는 제이앤티씨가 개발한 TGV 유리기판을 대상으로 제품 성능과 양산 적용 가능성을 공동 검토하며 상용화 협력을 추진할 예정이다.
이번 협력은 제이앤티씨가 글로벌 공급망 구축과 함께 TGV 유리기판 사업 확대에 속도를 내는 가운데 이뤄졌다. 제이앤티씨는 지난달 유리 두께 0.3㎜부터 2.0㎜까지 적용 가능한 고난도 TGV 유리기판 개발에 성공했다고 발표했다.
특히 최근 개발한 2.0㎜ 두께 제품은 업계에서 일반적으로 검토되는 1.0㎜ 유리 2장을 접합하는 방식이 아닌, 2.0㎜ 통유리 원장을 활용한 제품이다. AI 반도체용 차세대 패키징에 적용되는 고난도 제품으로, 양산 수율도 94% 수준까지 확보했다고 회사는 설명했다.
제이앤티씨는 TGV 유리기판 상용화의 핵심 과제로 꼽히는 마이크로 크랙(Micro-Crack) 방지와 기포(Void) 제거, 휨(Warpage) 최소화 등 핵심 기술을 확보했고, 생산성과 가격 경쟁력에서도 글로벌 고객사들로부터 긍정적인 평가를 받고 있다고 밝혔다.
제이앤티씨는 모바일 커버글라스와 자동차용 강화유리, 스마트폰 커넥터 등을 주력으로 생산하고 있으며, 2024년 반도체 유리기판 사업에 진출했다. 이후 약 2년 만에 TGV 유리기판 생산 공정을 구축했고, 글로벌 기업과 상용화를 위한 협력을 진행하는 단계까지 사업을 확대했다. 회사 측은 "40년간 축적한 설비 제작 기술과 30년 이상의 도금 기술, 20여 년간 강화유리 사업을 통해 확보한 레이저·에칭·커팅 기술 등을 내재화해 TGV 유리기판 개발 경쟁력을 확보했다"고 설명했다.
조남혁 제이앤티씨 대표는 "현재 글로벌 톱티어 반도체 기업과 중화권, 일본, 유럽, 국내 소재 반도체 패키징 업체들과 2027년 양산을 목표로 다양한 프로젝트와 제품 평가를 진행하고 있다"며 "글로벌 고객사의 맞춤형 수요에 신속하게 대응하기 위해 향후 국내에 전략적 양산라인 증설도 추진할 계획"이라고 말했다.