국내 차량·사물 통신(V2X) 전문 스타트업 에티포스는 서울시 강남구 코엑스에서 열리는 'SEDEX 반도체대전'에서 자사의 첫 V2X 칩 ESAC(Ettifos SIRIUS Accelerator Chip)'을 공식 공개했다고 22일 밝혔다. ESAC은 에티포스의 독자 소프트웨어정의모뎀(SDM, Software Defined Modem) 기술을 적용해 개발된 국산 V2X 가속기 칩이다.
ESAC 칩셋은 자사 도로 인프라용 V2X 장비인 노변 장치(RSU)에 우선 적용된다. ESAC 기반 RSU는 현재 표준인 LTE-V2X 및 차세대 표준 5G-V2X 방식을 모두 지원한다. 향후 V2X 통신 표준이 진화하더라도 하드웨어 교체 없이 무선 소프트웨어 업데이트(OTA)만으로 최신 표준을 사용할 수 있다.
에티포스는 이를 위해 지난 2년간 한국전자기술연구원(KETI), 지능형자동차부품진흥원(KIAPI), 한국전자통신연구원(ETRI) 등 국내 주요 연구 기관과 미국, 일본, 스페인, 대만, 싱가포르, UAE 등 글로벌 파트너들과 협력을 통해 V2X 핵심 지식재산권(IP)을 검증해 왔다.
에티포스는 자체 통신 모뎀 설계 기술력을 인정받아 최근 LB인베스트먼트, L&S벤처캐피탈, 교보증권, 케이알벤처스, 메디치인베스트먼트·IBK캐피탈, BNK벤처투자, 에버그린투자파트너스, 스틱벤처스, SL인베스트먼트, LIG넥스원이 참여한 총 180억원 규모의 시리즈B 투자를 성공적으로 유치했다. 누적 투자액은 305억원이다.
허현구 에티포스 상무는 "이번 ESAC 개발은 에티포스의 통신 반도체 설계 역량이 집약된 첫 번째 결과물"이라며 "이를 시작으로 향후 V2X 칩셋 로드맵을 고도화하고, 비지상 망통신(NTN) 및 방위산업용 칩셋으로 사업 영역을 확장해 나갈 계획"이라고 밝혔다.