한미반도체(042700) 곽동신 회장이 미국 반도체 기업인 마이크론 테크놀로지의 싱가포르 신규 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 공장 기공식에 참석했다고 8일 밝혔다.

이번에 착공하는 마이크론의 신공장은 AI 반도체 성장의 중심인 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 고사양 HBM을 생산하는 곳으로, 2027년쯤 완공될 것으로 예상된다.

한미반도체 곽동신(가운데) 회장은 8일 오전 싱가포르 우드랜즈(Woodlands)에서 진행한 마이론 신규 HBM 패키징 공장 기공식에 임원들과 참석했다. /한미반도체

현재 마이크론은 대만 공장에서 HBM을 생산하고 있다. 향후에는 이번에 착공하는 싱가포르 HBM 전용 공장을 비롯, 2026년 미국 아이다호주, 2027년 미국 뉴욕주와 일본 히로시마 공장에서도 HBM 생산 시설을 가동할 예정이다.

산자이 메로트라 마이크론 사장은 지난해 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “2025년 HBM 시장점유율을 20%대로 끌어올리겠다”고 언급한 바 있다. 이는 2024년 약 9%대의 점유율의 2배가 넘는 목표치다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 말 기준 마이크론의 HBM 생산여력은 약 월 2만 장이며, 2025년 말까지 월 6만 장 규모로 확대할 것으로 전망된다.

HBM 생산을 위한 필수 장비인 TC 본더 세계 1위 점유율의 한미반도체는 SK하이닉스(000660)에 이어 2024년 4월부터 마이크론에도 납품을 시작했다. 향후 마이크론의 HBM 생산여력 증설에 맞춰 TC 본더 매출이 증가할 것으로 회사는 기대하고 있다.