반도체 장비회사 한미반도체(042700)는 곽동신(50) 부회장이 17년 만에 회장으로 승진했다고 16일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 회장. /한미반도체

1998년 한미반도체에 입사한 후 현재까지 26년간 근무한 곽 회장은 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭 메모리(HBM) 필수 공정 장비인 ‘TC 본더 (TC BONDER)’ 개발에 성공, 시가총액 8조 원이 넘는 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 회사를 성장시킨 공로를 인정받는다.

곽 회장은 “AI 시장의 급성장으로 전 세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있고, 인공지능 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품인 블랙웰도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다”며 “HBM TC 본더 세계 점유율 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다”고 했다.

곽 회장은 이날 차세대 HBM 생산용 신규 장비인 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드(TC BONDER GRIFFIN SB 1.0)’를 발표했다. 그는 “새로운 본딩 헤드가 적용, 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징”이라며 “내년 매출에 크게 기여할 것”이라고 자신했다.