한미반도체(042700)가 3분기 매출 2085억원, 영업이익 993억원을 기록하며 창사 최대 분기 실적을 달성했다고 17일 밝혔다. 3분기 누적 기준으로는 매출 4093억원, 영업이익 1834억원을 올렸다.
한미반도체는 올해 3분기부터 시작된 AI 반도체의 핵심인 HBM용 TC본더의 본격 납품과 2025년 말 완공 목표로 추진 중인 HBM TC 본더 전용 신규 공장 증설로 향후 지속적인 매출 성장이 전망된다.
곽동신 한미반도체 부회장은 "현재 한미반도체는 HBM용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위"라며 "1980년 회사 설립 이후 45년 축적된 업력과 노하우를 바탕으로 지속성장하고 있다"고 말했다. 이어 "미국 빅테크 기업의 AI 전용칩 (HBM) 개발 수요가 지속적으로 증가할 것으로 보고 있다"며 "AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 미국 현지 고객사에 AS가 가능한 에이전트를 선별하고 있다"고 말했다.
한미반도체는 올해 상반기부터 글로벌 반도체 제조사의 요청으로 6세대 HBM4 생산용 마일드 하이브리드 본더를 개발하고 있다.