반도체 장비회사 한미반도체(042700)는 4일(현지 시각)부터 대만 타이베이에서 열리는 '2024 세미콘 타이완 전시회'에 공식 스폰서로 참가해 회사를 대표하는 반도체 패키지 절단 장비인 '마이크로 쏘' 신제품을 선보였다고 밝혔다.
신제품은 약 7년의 연구 끝에 성능을 향상시킨 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀(micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)'이다.
한미반도체 관계자는 "총 270건의 특허가 적용된 첨단 기술의 집약체인 7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트는 이전 모델에 비해 생산성과 정밀도 향상은 물론이고, 장비 무인 자동화 기술 등이 새롭게 추가돼 장비 운용에 따른 관리 비용과 부담을 줄였다"고 설명했다.
1998년 출시한 1세대 모델부터 현재까지 마이크로 쏘는 세계 유수의 반도체 회사에 납품되고 있다. 2004년부터 작년까지 20년 연속 세계 시장 점유율 1위를 기록 중이라고 회사는 밝혔다.