반도체 장비 회사 한미반도체(042700)는 2026년 매출 목표를 2조원으로 상향한다고 5일 밝혔다.
인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 고대역폭메모리(HBM) 시장이 커지고 있는 데 따른 조치다. 회사는 HBM 제조에 필요한 공정 장비인 차세대 TC 본더 장비 출시 계획도 세우고 있다.
HBM을 만들려면 열 압착 방식으로 여러 개 D램을 붙일 수 있는 TC 본더가 필요하다. 한미반도체는 TC 본더를 2016~2017년부터 개발해 생산 중이다.
곽동신 부회장은 “2024년 하반기에는 ‘2.5D 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER)’를 출시하고, 2025년 하반기에는 ‘마일드 하이브리드 본더(MILD HYBRID BONDER)’, 2026년 하반기에는 ‘하이브리드 본더 (HYBRID BONDER)’를 출시할 것”이라며 “이에 따라 올해 매출 목표는 6500억원, 2025년은 1조2000억원, 2026년 2조원으로 각각 매출 목표를 상향한다”고 밝혔다.
최근 6번째 공장을 연 한미반도체는 현재 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하다. 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해지면 2025년에는 연 420대(월 35대)로 세계 최대 규모의 TC 본더 생산 여력을 확보, 고객사 납기를 대폭 단축할 수 있다고 회사는 밝혔다. 2026년 매출 목표 달성을 위한 추가 공장 부지를 올해 안에 확보할 예정이라고도 했다.