삼성전자는 업계 최고 용량의 노트북용 ‘10나노급 32기가바이트(GB) DDR4 모듈(SoDIMM·Small outline Dual In-line Memory Module)’을 본격 양산한다고 30일 밝혔다.
32GB DDR4 모듈은 최근 인기를 얻고 있는 고성능 게이밍 노트북 PC에 최적의 솔루션을 제공한다. 노트북에서 고사양 게임을 원활하게 즐길 수 있도록 돕는다.
32GB DDR4 모듈엔 10나노급 16기가비트(Gb) DDR4 D램 칩이 모듈 전면과 후면에 각각 8개씩 총16개 탑재됐다. 게이밍 노트북에서 최대 속도 2666메가비트(Mbps·Mega-bit per second)로 동작하는 제품이다.
삼성전자(005930)는 2014년 노트북용으로 20나노급 8Gb DDR4 D램 기반 16GB 모듈을 출시한 뒤 4년만에 용량을 2배 높이고 속도를 11% 향상시킨 제품 양산에 성공했다.
이번에 선보인 모듈은 기존 노트북 구조 변경 없이 32GB DDR4 모듈을 2개 장착해 총 64GB까지 D램 용량을 확장할 수 있다.
64GB로 구성한 노트북은 16GB 모듈 4개로 64GB를 구성하는 것보다 동작모드에서 소비전력을 최대 39%, 대기모드에서 최대 25% 감소시킬 수 있다.
전세원 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무는 “업계 유일 32GB D램 모듈 양산으로 게이머들이 초고해상도 고성능 게임을 더욱 실감나게 즐길 수 있게 됐다"며 “앞으로도 속도와 용량을 개선한 D램 라인업을 적시에 출시해 프리미엄 PC 시장의 성장을 견인하겠다”고 했다.
삼성전자는 10나노급 16Gb D램 라인업(16Gb LPDDR4, 16Gb GDDR5, 16Gb DDR4)의 생산 비중을 지속적으로 확대해 모바일, PC, 그래픽·서버 시장에 이어 슈퍼컴퓨터·자동차 시장까지 8Gb D램 시장을 16Gb D램으로 전환해 나갈 계획이다.