최근 기기 성능 향상, 통신 네트워크 발달, 인공지능(AI) 기술 발전으로 메모리 반도체 수요가 계속 증가하고 있다. 세계 2위의 메모리 반도체 기업인 SK하이닉스는 조만간 원가절감 효과가 큰 10나노급 D램 제품을 양산, 모바일 D램 리더십을 지켜나간다는 계획이다.
SK하이닉스는 지난 1월 세계 최대 용량의 초저전력 모바일 D램인 LPDDR4X를 출시했으며, 지난 4월에는 세계 최고 속도의 GDDR6(Graphics DDR6) 그래픽 D램을 개발했다. GDDR6는 향후 AI, 가상현실(VR), 자율주행차, 4K 이상의 고화질 디스플레이 지원 등 차세대 성장 산업에서 필수적인 메모리로 활용될 전망이다.
SK하이닉스는 16나노 낸드플래시 제품보다 공정을 더욱 미세화한 14나노 제품 비중도 확대하고 있다. 또 시장 패러다임 변화에 발맞춰 3차원(3D) 낸드플래시의 기술경쟁력을 높이고 UFS 등 차세대 모바일 솔루션도 강화하고 있다.
이 회사는 지난 1분기 업계 최초로 72단 3D낸드플래시 개발에 성공하고 지난 7월부터 양산에 돌입했다. 이 제품은 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell) 적층수를 1.5배 높이고, 생산성 또한 30% 늘린 게 특징이다.
SK하이닉스는 지난해 6조2920억원의 투자를 집행했으며, 올해에는 사상 최대인 9조6000억원의 투자를 계획중이다. 낸드플래시 수요 확대에 대응하기 위해 2018년 말까지 2조2000억원을 투자해 충북 청주에 최첨단 반도체 공장을 건설할 예정이며, 중국 우시에 위치한 기존 D램 공장의 클린룸에도 9500억원을 투입한다.
이명영 SK하이닉스 재무기획본부장(전무)은 “중국 우시 공장과 청주 공장의 완공시기를 당초 2019년 상반기에서 2018년 4분기로 앞당기는 안을 검토중”이라며 공격적인 투자 의지를 드러냈다.