삼성전자, 중국 시안 3D낸드플래시 공장 증설

삼성전자가 중국 시안에 3차원(3D) 낸드플래시 전용 공장을 추가 건립하는 방안을 유력하게 검토 중인 것으로 28일 확인됐다. 2014년 준공한 시안 1라인에 이은 2라인으로, 최근 급증하고 있는 메모리 반도체 수요에 대응하기 위한 것이다.

28일 전자 업계에 따르면 삼성전자는 월 10만 장의 웨이퍼(반도체 원료인 둥근 원판)를 가공할 수 있는 3D 낸드플래시 반도체 공장을 짓기로 하고, 중국 지방정부와 최종 협의 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이르면 올해 하반기 중 새 공장 착공에 들어가며 총 10조원 이상을 새 공장에 투자할 것으로 알려졌다. 이르면 2019년 말쯤 가동에 들어갈 전망이다. 삼성전자 관계자는 "중국 정부의 요청이 계속 이어지고 있어 시안 낸드플래시 2공장 투자 규모와 수준에 대해 검토를 하고 있다"고 말했다. 중국은 세계 메모리 반도체의 60%를 구매하는 최대 시장이자 삼성전자 반도체 최대 고객이다.

시장조사업체 가트너에 따르면, 세계 3D 낸드플래시 월 생산량은 지난해 말 웨이퍼 25만 장 규모에서 올해 66만 장까지 늘어날 것으로 예상된다. SK하이닉스와 마이크론 등도 3D 낸드플래시 반도체 생산량을 대폭 늘리고 있다. 삼성전자는 경쟁자들의 추격을 따돌리기 위해 올해 초부터 시안 반도체 공장의 3D 낸드플래시 생산량을 늘리는 방안을 검토해온 것으로 알려졌다.

삼성전자 관계자는 이에 대해 "현재 중국 당국과 새 공장 건립과 관련한 협상을 진행하고 있으나, 투자 규모와 공장 착공 시기 등에 대해서 구체적으로 확정된 것은 없다"고 말했다.