삼성전자와 퀄컴, 대만의 미디어텍과 TSMC가 10나노(nm·10억분의 1m) 미세 공정 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 본격 생산한다.
23일(현지시간) 대만 정보기술(IT) 매체 디지타임즈는 삼성전자와 퀄컴, 대만 미디어텍과 TSMC 등이 10나노 모바일 AP 생산 경쟁에 뛰어들었다고 보도했다. 이는 내년 상반기에 선보일 스마트폰에 자사의 모바일 AP를 탑재하기 위해 제품 생산에 돌입한 것으로 풀이된다.
미국 퀄컴은 최근 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산)에서 자사의 10나노 모바일 AP인 스냅드래곤 835 양산에 착수했다고 밝혔다. 삼성전자는 지난 10월 업계 최초 10나노 핀펫 공정 양산을 통해 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 기술을 확보했다. 스냅드래곤 820와 821의 후속 프로세서인 스냅드래곤 835는 2017년 상반기에 출하될 예정이다.
삼성전자 역시 자사 파운드리에서 차세대 엑시노스 칩 양산에 들어갔다. 퀄컴의 스냅드래곤과 삼성전자의 엑시노스 모두 삼성전자가 내년 상반기 선보일 갤럭시S8에 메인 AP로 사용될 전망이다.
여기에 대만 업체들도 합세한다. 대만의 미디어텍과 세계 최대의 대만 파운드리 업체인 TSMC도 10나노 모바일 AP 생산에 나섰다.
미디어텍은 최근 TSMC의 10나노 칩셋 공정을 활용한 헬리오X30과 헬리오X35 AP 생산 계획을 밝혔다. 미디어텍이 TSMC의 10나노 공정을 활용하는 첫 고객이다. 헬리오X30 시리즈는 2016년 말에서 2017년 초 사이 양산될 전망이다. 헬리오X35 시리즈는 TSMC의 10나노 공정을 저사양으로 맞춰 생산할 계획이다.
중국 화웨이의 모바일 AP 자회사 하이실리콘(HiSilicon)도 TSMC 10나노 공정을 활용해 AP 생산에 돌입할 것으로 보인다. 여기서 생산되는 모바일 AP는 내년 상반기에 출시될 화웨이의 새 스마트폰인 P10에 탑재될 예정이다.