삼성전자(005930)가 업계 최고 수준의 반도체 미세공정인 10나노미터(nm·10억분의 1미터) 파운드리(반도체 위탁생산) 기술을 공개했다.
3일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 현지 주요 고객사와 파트너사를 대상으로 '삼성 파운드리 포럼'을 열고 10나노 3세대 공정을 공개하며 파운드리 사업 확대 계획을 밝혔다.
삼성전자가 이번 포럼에서 발표한 파운드리 공정은 14나노, 10나노 LPU(Low Power Ultimate) 기술이다. 모바일뿐만 아니라 서버, 자동차용 반도체 등 다양한 영역에 필요한 고성능, 저전력 특성을 극대화한 것이 특징이다.
10나노 LPU는 이전 세대 공정인 LPE(Low Power Early)와 LPP(Low Power Performance)와 같은 성능을 유지하면서도 면적을 줄였다. 14나노 4세대 공정인 14LPU는 3세대 LPC(Low Power Compact) 공정과 같은 전력으로 더 좋은 성능을 나타낸다.
업계에서는 미세공정 패터닝 기술의 한계로 극자외선(EUV) 노광장비 기술이 도입될 것으로 관측되는 7나노 공정 양산이 이뤄지기 전까지는 10LPU가 비용 대비 효율이 가장 뛰어난 공정이 될 것으로 보고 있다.
삼성전자는 이와 함께 7나노 EUV 웨이퍼와 EUV 공정 개발 현황도 밝혔다. 세계 최대의 파운드리 업체인 대만의 TSMC 등이 7나노 공정을 본격화하겠다고 밝힌 가운데 이번에 삼성전자 역시 7나노 기술을 공개하면서 맞불을 놓은 셈이다.
전자업계 관계자는 “EUV 도입으로 인한 초기 비용 등을 고려해 당장 7나노에 진입하기보다 10나노 기술을 장기적으로 가져가는 전략을 택할 것으로 관측된다”며 “20나노, 14나노에 이어 10나노 공정은 오랜 기간 업계 주력 공정으로 자리매김할 것으로 보인다”고 설명했다.