LG이노텍이 세계 최대 전자·IT 전시회 ‘CES 2024′에서 전시 규모를 두 배 늘려 모빌리티·인공지능(AI) 관련 혁신 제품과 기술을 선보인다고 11일 밝혔다. LG이노텍의 오픈부스는 330㎡(100평) 규모로 전시장 웨스트홀 초입에 꾸려질 예정이다.
LG이노텍은 이번 CES에서 유망산업에 적용 가능한 제품과 원천기술을 중점적으로 선보인다는 계획이다. LG이노텍은 사전 초청된 고객들을 대상으로 LG이노텍의 신제품과 신기술을 소개하고, 신규 잠재고객과의 미팅 기회를 확대하기 위해 프라이빗 존을 추가 조성해 전시 부스를 이원화 운영한다고 밝혔다.
LG이노텍은 전기차와 자율주행차 등 모빌리티 핵심 부품을 탑재한 차량 목업(Mockup)을 전시한다.
차량 목업에는 전기차 관련 부품의 경우 DC-DC(직류-직류) 컨버터와 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 800볼트(V) 무선 배터리 관리시스템과 같은 파워 제품은 물론, 넥슬라이드(Nexlide) 등 차량조명 제품까지 탑재됐다.
이와 함께 광학 기술이 적용된 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈과 라이다(LiDAR) 등 자율주행차량용 전장부품도 목업에 적용됐다.
LG이노텍은 이 같은 SDV(소프트웨어 중심 자동차)를 겨냥한 차량 전장부품 하드웨어 개발·생산 뿐 아니라, 차량 운행 중 실시간으로 수집한 데이터를 기반으로 전장부품의 성능 제어·관리 기능을 갖춘 소프트웨어 기술까지 처음 선보일 예정이다.
이에 더해 LG이노텍은 AI존을 새롭게 마련한다.
AI의 대용량 데이터 분석 처리에 필요한 LG이노텍의 고부가 반도체용 기판 제품 뿐 아니라 공정과 생산 과정까지 디지털 전환 제조혁신 사례를 부각하기 위함이다. 5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP)와 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)가 대표적이다.
FC-BGA는 PC와 서버, 통신 등에 필수로 탑재돼 대용량 데이터 처리를 담당하는 고부가 반도체 기판이다. AI·클라우드·5G 통신 기술 등의 보급이 확대되고 있다.
FC-BGA는 고집적·고다층 기판 정합과 미세 패턴 구현 기술, 반도체 기판 코어층을 제거하는 코어리스 기술 등 LG이노텍의 기판 공정 역량이 응축된 제품이다.
이번 CES에서 LG이노텍은 FC-BGA 생산을 위해 구축한 AI 기반 무인 자동화 생산시설인 ‘드림 팩토리’를 함께 선보인다.
LG이노텍은 이번 CES에서 로봇과 도심항공교통(UAM) 등 미래 모빌리티 분야로 사업영역 확대를 위한 LG이노텍의 사업전략을 글로벌 고객과 관람객들에 제안한다는 구상이다.
문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 “이번 CES 2024는 LG이노텍이 모빌리티·AI 분야의 원천기술을 기반으로 미래에도 차별적 고객 가치를 지속 제공하는 기술 혁신 기업임을 글로벌 고객들에 입증할 수 있는 소중한 계기가 될 것”이라고 말했다.