정부가 해외 선도연구기관 및 선도기업과 기술협력을 추진하는 국내 반도체 소재·부품·장비·후공정 기업, 학계 및 연구계에 총 394억원 규모의 지원 사업을 추진한다.
산업통상자원부는 13일 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위해 ‘전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)’ 사업을 오는 14일 공고한다고 밝혔다.
첨단 패키징(후공정)은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로 부상했다.
특히 하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술인 ‘칩렛’이나 ‘3차원(3D) 적층기술’ 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 신규 소재 개발과 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술확보의 화두라고 산업부는 설명했다.
이에 따라 산업부는 첨단패키징 기술경쟁력 확보를 위해 글로벌 선도연구기관 및 선도기업과의 연구개발(R&D) 협력체계 구축 및 공동연구 개발을 위한 신규사업을 공고했다. 총 394억원 규모로 국비·민간 부담금 매칭 방식으로 지원할 예정이다.
지원 대상은 국내 반도체 관련 학계·연구계·기업이며, 선정된 기관은 33개월간 정부출연금 총 55억5000만원 이내의 지원을 받을 수 있다.
중소·중견기업이 아닌 기업은 해당 연구개발기관 연구개발비의 50% 이하, 중견기업은 연구개발비의 70% 이하, 중소기업은 연구개발비의 75% 이하, 그 외는 연구개발비의 100% 이하가 차등 지원될 예정이다.
사업공고의 자세한 내용은 범부처통합연구지원시스템 홈페이지에서 확인할 수 있다.