제22회 반도체대전(SEmiconDuctor EXhibition)이 개막했다. 올해 반도체대전은 글로벌 메모리 산업을 이끄는 삼성전자·SK하이닉스를 필두로 포토레지스트(PR) 국산화에 앞장서고 있는 동진쎄미켐, 국내 대표 반도체 장비 업체 원익IPS 등이 참석했다. 총 참여 업체는 218개 기업으로 역대 최대다.
올해 반도체대전은 27일부터 나흘간 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파에 세미콘 코리아(Semicon Korea), 한국전자전(KES) 등 국내 주요 ICT(정보통신기술) 전시가 연기 또는 취소된 와중 열린 대형 행사로 주목 받고 있다. 행사 첫날인 이날은 코로나19 여파로 예년보다 한산한 편이었지만, 비대면 경제를 뒷받침하고 있는 한국 반도체 업체들은 대형 부스로 신기술을 뽐냈다.
올해 삼성전자·SK하이닉스는 차세대 D램 규격인 DDR5에 초점을 맞췄다. DDR5는 기존 DDR4보다 최대 2배 빠르고, 전력소모가 2배 적은 신 규격이다. 올 7월 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 최종 규격을 제정해 상용화가 코앞으로 왔다.
삼성전자는 극자외선(EUV) 공정을 적용한 역대 최대 용량의 서버용 512GB(기바바이트) DDR5 RDIMM D램을 선보였다. SK하이닉스 또한 지난 10월 세계 최초로 출시한 16Gb(기가비트) DDR5 D램과 함께, 서버용 256GB DDR5 D램 완제품을 전시했다.
양사는 그래픽용 고성능 D램인 HBM2E를 각각 소개하기도 했다. 고대역폭 메모리인 HBM은 고성능 그래픽카드 등에 널리 쓰인다. 그래픽카드는 인공지능(AI) 연산에 필수적이고, 올 11월 9세대 콘솔 게임기 출시와 함께 주목 받고 있어 최신 HBM2E 메모리 수요도 대폭 늘어날 것으로 전망되고 있다.
낸드플래시 신기술 소개도 이어졌다. 최근 인텔 낸드플래시 사업부를 인수한 SK하이닉스는 기업용 eSSD를 대거 선보였다. PCIe 4.0 규격을 적용한 최신 제품군으로, 인텔 낸드 사업부 인수와 함께 그동안 약점으로 지적 받아왔던 낸드 부분의 미래를 이끌 제품이라는 설명이다. 삼성전자는 지난 9월 출시한 소비자용 초고성능 SSD '980 PRO'와 함께 5년만에 신규 출시한 SD카드들을 전시했다. 980 PRO는 기존 최상위 제품보다 속도가 2배 빠르다.
삼성전자는 2030년까지 세계 1위에 오르겠다는 목표를 내놓은 시스템 반도체 분야 소개에도 힘을 썼다. 10나노 이하 초미세공정 반도체 제조에 필수적인 EUV는 물론, 최근 소니와 격차를 좁히고 있는 이미지센서 분야에서도 0.7μm(마이크로미터) 픽셀 기반 제품 등을 전시했다.
장비·부품 국산화로 한국 반도체 생태계에 기여해 온 글로벌 반도체 장비기업 램리서치도 대형 부스를 열었다. 램리서치는 EUV 노광 공정에서 해상력(解像力)을 높여 수율과 생산성을 향상시킨 건식 레지스트 기술과 플라즈마 식각 공정 장비 센스아이 플랫폼 등을 선보였다.
이외 △반도체 포토레지스트(PR) 드라이스트립(DryStrip) 장비 분야 세계 1위인 PSK △PR 생산 자동화 시설을 신축 중인 동진쎄미켐 △반도체 장비용 고진공밸브를 최초로 국산화한 프리시스 △세계 최고 반도체장비 기술력을 지닌 원익IPS 등도 부스를 열고 기술 소개에 한창이다.
행사는 30일까지 계속된다. 행사 이틀차인 28일에는 반도체 세미나가 열린다. 28~29일 양일간은 ‘반도체 산학연 교류 워크샵’ 등을 진행한다. 29일에는 VIP 초청 행사도 함께할 예정이다.