딥엑스가 올해 중반 첫 제품의 양산 출시를 앞두고 지난 1년간 진행해 온 ‘조기 고객 지원 프로그램(Early Engagement Customer Program)’을 통해 전 세계 300여 기업으로부터 DX-M1 시제품에 대한 기술 검증 요청을 받아 진행했다고 27일 밝혔다. 이는 ‘DX-M1′에 대한 글로벌 기업들의 관심을 보여주는 지표이자, 온디바이스 AI 기술에 대한 수요 검증이 어느 정도 완료됐다는 의미다.
딥엑스는 지난해부터 연간 20회가 넘는 글로벌 이벤트에 참여해 시제품 프로모션과 국가별 비즈니스 활동 등을 통해 물리보안, 스마트 모빌리티, 로봇, 공장 자동화, 카메라 시스템 등 AI 반도체가 필요한 기업들을 대상으로 조기 고객 지원 프로그램을 운영했다. 잠재 고객사들을 대상으로 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 기반 시제품과 기술 지원을 제공하며, 실무 단계에서 요구되는 성능을 입증하면서 다양한 요구를 받아 각 산업을 위한 개선점을 파악했다.
이러한 노력은 단순한 양산 준비를 넘어 산업별 요구 사항과 향후 시장 트렌드를 조기에 파악하고, 다양한 사용자 검증(Use Case)을 확보하는 중요한 성과로 이어졌다. 딥엑스 관계자는 “이렇게 확보된 데이터와 피드백을 바탕으로 올해 중반 출시될 DX-M1의 기술적 완성도와 사용자 편의성을 한층 끌어올렸다”고 설명했다.
딥엑스는 그간 전 세계에서 열리는 주요 산업 전시회에 적극적으로 참여하며 잠재 고객들에게 기술 우수성을 입증해 왔다. 지난해 열린 CES 2024에서 원천 기술력을 인정받아 3개의 혁신상을 수상했고, AI 반도체 분야의 대표적인 전시회인 컴퓨텍스 타이베이에서도 400개가 넘는 기업과 경쟁해 혁신상을 따냈다. 올해 CES에서는 CTA가 선정한 ‘반드시 방문해야 할 기업’으로 선정되며 1만6000여 명이 부스를 다녀가는 기록적인 성과를 달성했다.
이 밖에도 미국 시장조사 기관 프로스트 앤 설리번(Frost & Sullivan)으로부터 ‘글로벌 AI 반도체 산업에서 가장 유망한 신흥 기업’으로 선정되고, 글로벌 IT 전문 매체 EE타임즈에서 DX-M1이 ‘올해의 최고 제품(Best Product of the Year)’으로 뽑히기도 했다.
한편 시장조사업체 옴디아는 2028년 글로벌 AI 칩 시장 규모가 약 2430억달러(약 300조원)에 이를 것으로 내다봤다. 특히 물리보안, 스마트 모빌리티, 로봇 등 다양한 산업을 중심으로 약 690억달러(약 90조원) 규모의 신규 시장이 형성될 것으로 전망된다. 딥엑스는 이러한 기회를 적극 활용하기 위해 미국, 대만, 유럽 등에서 다양한 글로벌 파트너십을 전개하고 있으며, 잠재적 고객사와의 밀접한 협업으로 제품 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다.
딥엑스 관계자는 “지난 1년간 전 세계 300여 기업과의 기술 검증으로 온디바이스 AI 기술이 빠른 속도로 확산되고 있음을 확인했다”며 “올해 중반 정식 출시 예정인 DX-M1을 통해 실제 시장 수요에 적극 대응해 딥엑스가 온디바이스 AI 산업을 선도하는 글로벌 기업으로 도약하는 것이 목표”라고 밝혔다.