“이번 코스닥시장 상장을 통해 종합 메탈플랫폼으로 성장하겠다. 인공지능, 사물인터넷 등 글로벌 산업의 패러다임 변화에도 적극적으로 대응할 것이다.”
통신·반도체 장비, 스마트폰, 에너지 저장장치(ESS ; Energy Storage System) 등의 메탈 소재 케이스 전문 제조 업체인 서진시스템의 전동규 대표(사진)는 10일 서울 여의도에서 기자간담회를 갖고 이같이 밝혔다.
지난 1996년 설립된 서진시스템은 2011년 11월 베트남에 현지법인인 ‘서진시스템비나’를 설립한 뒤, 2014년 5월 또 다른 현지법인인 ‘서진비나’를 세워 스마트폰 메탈케이스 시장에 본격 진출했다. 2015년 12월 ‘텍슨’을 인수해 통신장비용 시스템 분야 및 반도체, ESS부품으로 사업영역을 다각화한 서진시스템은 지난해 8월 베트남에 알루미늄 잉곳 공장을 완공해 소재분야로도 진출했다.
이에 따라 사업부문도 기존 통신 1곳에서 모바일, 반도체, ESS 등으로 늘어나 안정적인 포트폴리오를 구축했다. 신규사업 및 자동차부품 사업의 경우 개발을 대부분 완료하고 글로벌 업체와 공급을 위한 협의를 진행 중이다. 현재 서진시스템비나, 서진비나, 텍슨 등 9개의 관계사를 보유한 서진시스템은 전세계 150여개 고객사에 제품을 공급 중이다.
전 대표는 “메탈이라는 소재와 정밀 가공 기술의 결합으로 사업확장이 용이하다”며 “향후에도 알루미늄 합금 소재, 자동차부품, LED케이스, 가전 등으로 사업영역을 다각화할 방침”이라고 말했다. 그는 “4G·5G 통신 인프라 투자 본격화, 3D NAND 설비투자 활성화, 에너지저장 시스템 확대 등에 따라 서진시스템의 성장은 지속될 것”이라고 덧붙였다.
서진시스템의 지난해 매출액은 1658억원으로 2015년 대비 113% 증가했다. 영업이익과 당기순이익도 2015년 대비 각각 8% 증가했다.
서진시스템은 오는 13~14일 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤, 16일~17일 청약을 거쳐 3월 27일 코스닥시장에 상장될 예정이다. 공모희망가는 2만1000원~2만5000원으로 주관사는 NH투자증권이다.