국내 유일의 순수 파운드리 반도체 기업인 키파운드리(대표이사 이태종)는 2세대 0.13마이크로미터 내장형 플래시(0.13 micron Embedded Flash) 공정을 이용한 차량용 반도체의 첫 제품 개발을 마치고 연내 본격 양산에 돌입한다고 밝혔다.
키파운드리는 컨슈머용으로 개발한 1세대 0.13마이크로미터 내장형 플래시 기술을 5년 이상 양산 중이며, 이 프로세스는 마이크로컨트롤러(MCU), 터치회로, 자동초점회로 등의 다양한 제품에 활용되고 있다. 이번에 개발한 2세대 0.13마이크로미터 내장형 플래시 기술은 차량용 반도체 제품에 활용 가능하도록 자동차 전장부품 신뢰성 시험 규정 등급1(AEC-Q100 Grade-1) 신뢰성 기준에 맞추어 개발되었다.
자동차 전장부품 신뢰성 시험 규정인 ‘AEC-Q100 Grade-1’은 125℃ 고온에서 반도체 칩의 모든 기능이 10년 이상 정상적으로 동작 가능해야 하며, 플래시메모리에 저장된 모든 정보를 10년 이상 유지해야 하는 매우 까다로운 신뢰성 기준이다. 키파운드리는 자체 특허를 보유한 측면 선택형 트랜지스터 셀(SSTC) 구조의 견고한 특성과 축적된 노하우를 바탕으로 AEC-Q100 Grade-1 신뢰성 테스트를 모두 통과하였고, 설계적으로 내장형 플래시 회로 안에 오류 정정 코드 메모리(ECC) 플래시 메모리의 신뢰성을 대폭 향상시켜 차량용 반도체 제품 개발에 적합한내장형 플래시 기술을 개발하였다.
키파운드리는 2세대 내장형 플래시 공정이 국내 고객의 차량용 하이패스 단말기 마이크로컨트롤러 제품에 첫 적용되었으며, 제품 레벨 검증을 모두 마치고 올해부터 본격적인 양산에 돌입한다고 밝혔다. 이는 키파운드리의 내장형 플래시 공정을 이용한 첫번째 차량용 반도체 제품이며, 이 제품의 성공적인 개발로 향후 차량용 터치 회로, 차량용 무선충전 IC 등 다양한 제품으로의 적용이 확대될 것을 기대하고 있다.
2세대 0.13마이크로미터 내장형 플래시 기술은 기존 1세대 공정 대비 신뢰성이 향상되면서도 공정 비용 측면에서 경쟁력을 갖춰, 차량용 제품뿐만 아니라 컨슈머용 마이크로컨트롤러, 터치회로, 자동초점회로 등의 제품에서도 활용이 가능하다. 또한 바이폴라 상호보완모스 이중확산모스(BCD) 공정과 접목하여 USB C타입 전력전송, 모터 드라이버 IC, 무선 충전 IC 등 다양한 전력 반도체 제품으로의 확대도 가능하며, 초저 누설전류 공정 옵션을 통해 저전력 사물인터넷(IoT) 제품에도 활용될 것으로 기대된다.
한편, 키파운드리는 1세대, 2세대에 이어 0.11마이크로미터 내장형 플래시 기술을 개발 중에 있다. 최근 고객들의 높은 메모리 용량에 대한 요구가 증가함에 따라, 향후 플래시 셀을 획기적으로 줄여 4메가비트 메모리 용량까지 플래시 회로를 제공할 계획에 있다.
키파운드리 이태종 대표는 "최근 차량용 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 키파운드리의 2세대 0.13마이크로미터 내장형 플래시 기술을 이용한 차량용 반도체 첫 제품이 개발을 마치고 양산에 돌입하는 것을 기쁘게 생각한다" 면서, "키파운드리는 그 동안 축적해온 기술을 바탕으로 매우 높은 수준의 신뢰성과 원가 경쟁력을 갖춘 파운드리 기술 제공할 것이며, 이러한 기술력을 바탕으로 차량용 반도체 제품의 비중을 지속적으로 늘려나갈 계획이다." 고 말했다.