인텔 “2023년 7㎚ 프로세서 자체 제조…외부 파운드리 곧 발표”

조선비즈
  • 박진우 기자
    입력 2021.01.22 08:39

    "일부 프로세서 외부 파운드리에 맡길 것"
    팻 겔싱어 CEO 공식 취임하는 2월15일 이후 발표
    삼성전자·TSMC ‘더블 벤더’ 유력

    인텔은 21일(현지시각) 진행된 2020년 4분기 실적발표에서 "2023년 출시할 7나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1미터) 프로세서 대부분을 인텔 내부에서 제조할 것"이라고 밝혔다. 한 달 안으로 외부 파운드리(위탁생산)에 대한 결정 계획을 발표하겠다는 말도 함께 전했다.

    미국 캘리포니아 인텔 본사./ 인텔 제공
    팻 겔싱어 차기 인텔 최고경영자(CEO)는 이날 실적발표에 앞서 "인텔은 7나노 공정이 안고 있었던 문제를 회복했다"며 "7나노 제품 제조를 내부에서 진행할 것"이라고 했다. 이어 "외부 파운드리 활용은 CEO에 정식 취임한 후에 밝힐 예정"이라고 덧붙였다. 겔싱어 차기 CEO는 인텔에 엔지니어로 입사, 30여년간 근무하며 최고기술책임자(CTO)에 오른 인물로, 최근까지 VM웨어의 CEO를 역임했다. 다음 달 15일 인텔 CEO로 공식 취임한다.

    이날 실적발표에 함께 참여한 밥 스완 현 인텔 CEO 또한 "인텔은 지난해 7월 (실적발표에서) 밝혔던 문제(7나노 공정 도입 지연)를 해결했고, 지난 6개월간 7나노 공정을 회복하는 데 노력해 2023년 예정된 일정으로 되돌려 놓는데 성공했다"고 했다.

    인텔은 지난해 7월 2020년 2분기 실적발표 때 7나노 공정에서의 문제로, 프로세서 출시 일정이 계획보다 6개월 지연될 것이라고 밝혔다. 이에 따라 7나노 프로세서 중 PC용은 2022년 하반기~2023년 상반기, 서버용 프로세서는 2023년 하반기 출시될 것으로 전망됐다.

    스완 현 CEO는 "생산 물량 중 일부를 외부 파운드리로 활용할 계획"이라며 "우리 계획에 중요한 부분이지만, 주요 내용은 오늘 밝히지 않을 것"이라고 전했다.

    앞서 전날 미국 IT전문매체 세미어큐레이트는 인텔이 삼성전자와 파운드리 계약을 맺었다고 보도했다. 보도에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 올해 하반기부터 한 달에 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔 칩을 생산할 예정이다.

    삼성전자 파운드리 오스틴 공장은 14나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1미터) 공정으로 반도체를 생산하고 있어 오스틴에서 만들어지는 인텔 칩은 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)일 것으로 추정되고 있다.

    또 파운드리 세계 1위 대만 TSMC도 인텔 칩 생산의 유력 후보 중 하나다. 현재 인텔이 요구하는 수준의 미세공정이 가능한 파운드리 업체는 삼성전자와 TSMC뿐이기 때문이다. 이에 따라 업계는 삼성전자와 TSMC가 나란히 인텔 칩을 만드는 ‘더블 벤더’ 형식으로 계약할 것이라고 예상하고 있다.

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