半導体技術中国流出 元研究員ら控訴審も実刑

役員昇進に漏れると、他の社員を取り込んで会社の半導体ウエハー研磨（CMP）関連技術を中国へ流出させた容疑で起訴された元企業研究員らが、控訴審でも実刑を言い渡された。

19日、大田高等法院第1-1刑事部（裁判長パク・ジンファン部長判事）は、産業技術の流出防止および保護に関する法律違反などの容疑で起訴された元研究員A（59）に対し、原審と同じ懲役2年6カ月を言い渡した。

Aと同じ容疑でともに起訴された共犯2人には、原審より重い懲役1年6カ月、懲役2年と罰金2000万ウォンがそれぞれ言い渡された。彼らは1審で懲役2年に執行猶予3年、懲役1年6カ月に執行猶予2年を受けていた。

彼らは2019〜2020年、コンピューターと業務用携帯電話で社内ネットワークに接続し、半導体ウエハー研磨工程図などの社内機密資料を閲覧して、これを携帯電話で撮影し中国企業に流出させた容疑を受ける。

Aは2018年に役員昇進に漏れると、2019年6月に中国企業とともに半導体ウエハー研磨剤の製造事業を行うことで約定しながらも勤務を続け、メッセンジャーなどで当該事業を管理した。

裁判部は「計画的かつ組織的な犯罪であり、半導体業界全般に警鐘を鳴らし、今後の類似犯罪を防ぐ必要がある」とし、「流出した資料が国家核心技術に当たらないという被告人らの主張は受け入れない」と述べた。