半導体技術中国流出で元研究員ら控訴審も実刑

役員昇進に漏れたことを受け、他の従業員を抱き込み、会社の半導体ウエハー研磨（CMP）関連技術を中国に流出させた疑いで起訴された元企業研究員らが、控訴審でも実刑判決を言い渡された。

19日、大田高裁第1-1刑事部（裁判長パク・ジンファン部長判事）は、産業技術の流出防止及び保護に関する法律違反などの容疑で起訴された元研究員A（59）に対し、1審と同じ懲役2年6月を言い渡した。

Aと同じ容疑でともに起訴された共犯2人には、1審より重い懲役1年6月、懲役2年および罰金2,000万ウォンがそれぞれ言い渡された。これらの人物は1審で懲役2年に執行猶予3年、懲役1年6月に執行猶予2年を受けていた。

これらの人物は2019〜2020年、コンピューターと業務用携帯電話で社内ネットワークに接続し、半導体ウエハー研磨工程図など会社の機密資料を閲覧、これを携帯電話で撮影して中国企業に流出させた疑いを受けている。

Aは2018年に役員昇進に漏れると、2019年6月に中国企業と半導体ウエハー研磨剤製造事業を行うことで約定しながらも継続勤務し、メッセンジャーなどで当該事業を管理した。

裁判所は「計画的かつ組織的な犯罪であり、半導体業界全般に警鐘を鳴らして今後の類似犯罪を防ぐ必要がある」とし、「流出した資料が国家核心技術に該当しないという被告人らの主張は受け入れない」と述べた。