世界最大のファウンドリー（半導体受託生産）企業である台湾TSMCが、人工知能（AI）半導体需要の増加に対応し、来年に2ナノメートル（nm・10億分の1m）や3ナノなどの先端プロセス生産能力を大幅に拡大する見通しだと伝えられている。
14日、聯合報など台湾メディアによれば、TSMCは最近、半導体サプライチェーンに対し来年度の2ナノ・3ナノプロセスの増産計画を共有した。
TSMCの2ナノプロセスの月産能力は、年末の9万枚から来年半ばに11万枚へと約22%増える見通しである。3ナノは昨年末の月12万〜13万枚から今年末に18万枚、来年半ばに21万枚まで拡大することを目標としている。計画どおりなら、3ナノの生産能力は2025年末から2027年半ばまでに約70%増加する。
TSMCは増産に向け、台湾と米国アリゾナ、日本に3ナノのウエハー生産設備を追加で構築し、一部の5ナノ生産ラインを3ナノへ転換する案も進めているとされる。先端プロセスへの投資が増えることで、来年の売上高も過去最高を更新するとの見方が出ている。
次世代微細プロセスの開発にも速度を上げている。TSMCはA16（1.6ナノ）プロセスに続き、A14（1.4ナノ）、A13（1.3ナノ）、A12（1.2ナノ）技術を開発中だとされる。この過程でASMLと協力し、12インチのフォトマスク導入も推進していると台湾メディアは伝えた。
TSMCは関連報道について直接の論評を避け、生産能力に関する内容は同社が公式発表した資料を基準としてほしいとの立場を示した。
TSMCは7月の第2四半期決算説明会で、AI向け先端プロセス需要が強く続いており、主要顧客とクラウドサービス企業の受注を踏まえ、2029〜2030年まで需要の可視性を確保したと明らかにした。これにより、今年の通年設備投資見通しも従来の500億ドル台から600億〜640億ドル（約80兆6000億〜86兆ウォン）へ引き上げた。このうち約70〜80%を先端プロセスに投入する計画である。
先端パッケージングの生産能力も同時に増やしている。TSMCはエヌビディアなどAI半導体顧客企業の需要に対応し、ザイ7工場（AP7）でCoWoS（チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート）を生産する予定だ。