中国最大のDラム企業である長鑫科技（CXMT）が次世代モバイルDラムであるLPDDR6の量産に踏み切り、サムスン電子とSKハイニックスの追撃に拍車をかけている。LPDDR5Xに続き最新規格のLPDDR6まで製品群を素早く拡大し、製品世代の競争で韓国企業と肩を並べた形だ。
ただし半導体業界では、CXMTがLPDDR6を量産するからといってサムスン電子・SKハイニックスとのDラム技術格差まで消えたわけではないとの評価が出ている。CXMTは15〜16ナノ級のプロセスを使う一方で、韓国企業は10ナノ級の先端プロセスを適用しており、プロセス技術では依然として約3年の差があるとの分析だ。同じLPDDR6でも、プロセス水準によってダイサイズやウエハー当たりの生産量、原価と電力効率など、実際の製造競争力に差が出る。
9日、業界によるとCXMTは7日、独自開発したLPDDR6を量産すると正式発表した。初の製品はシャオミの新型フォルダブルスマートフォン「シャオミ18フォールド」に搭載される。CXMTはこれを世界初のフラッグシップスマートフォン向けLPDDR6の商用化だと明らかにした。
LPDDRはスマートフォンやタブレットPCなどに主に使われる低消費電力Dラムである。スマートフォンで人工知能（AI）を駆動するオンデバイスAIが広がる中、大容量データを高速に処理しつつ消費電力を抑えるメモリーの重要性が高まっている。
CXMTが量産するLPDDR6は16ギガビット（Gb）ダイを基盤とした16ギガバイト（GB）製品である。国際半導体標準化団体（JEDEC）のLPDDR6標準に準拠し、最大データ転送速度は12.8Gbpsだ。シャオミのシステムオンチップ（SoC）と連動する場合は10.667Gbpsで動作する。CXMTは自社試験基準で、前世代LPDDR5Xより帯域幅を60%引き上げ、消費電力を20%削減したと述べた。
CXMTが最新LPDDR規格を実際のスマートフォンに供給する段階まで到達したことは、中国Dラム企業の急速な追撃を示すとの評価だ。CXMTは2023年にLPDDR5製品群を公開した後、昨年10月にLPDDR5Xの量産を発表し、1年も経たないうちにLPDDR6まで量産製品群に加えた。
◇ 同じLPDDR6でも製造競争力は異なる
しかし同じLPDDR6という名称が付いているからといって、製品を作る技術まで同等水準というわけではない。
メモリー半導体の技術力を分ける核心指標は微細化プロセスである。回路線幅を狭めるほど、同じ容量のDラムをより小さな面積に実装できる。1枚のウエハーから生産できるチップ数が増え、製造原価の引き下げに有利であり、電力効率の向上にも寄与する。
業界では、CXMTが現在15〜16ナノ級プロセスを基盤にLPDDR6を生産しているとみている。一方、サムスン電子とSKハイニックスは10ナノ級の先端プロセスをLPDDR6に適用している。SKハイニックスは今年3月、10ナノ級6世代（1c）プロセスを適用した16Gb LPDDR6の開発を完了したと明らかにした。
このような微細化プロセスの差は生産性の格差につながる。業界によると、サムスン電子とSKハイニックスが先端プロセスで12インチ（300mm）ウエハー1枚当たり約2000個のDラムダイを生産できるのに対し、CXMTは約700〜800個水準にとどまると推定される。単純比較すれば、同じ大きさのウエハーで生産できるダイ数が2倍以上違う計算だ。
チェ・ジョンドン・テックインサイツ博士は「製品だけを見ればCXMTがLPDDR6を出したのだからサムスン電子、SKハイニックスと同水準だと考えるかもしれないが、メモリーの技術格差を見る際は製品名ではなく適用した技術ノードを見るべきだ」と述べ、「プロセス技術を基準にすれば、CXMTと韓国企業の間には依然として約3年の差がある」と語った。
製品性能でも差がある。CXMTのLPDDR6の最大データ転送速度は12.8Gbpsだ。サムスン電子が公開したLPDDR6製品は最大14.4Gbpsをサポートする。SKハイニックスが開発した1c LPDDR6も基本動作速度が10.7Gbps以上で、今後は顧客の要求に合わせて速度を高める方式で製品群を拡大する計画だ。
チェ博士は「同じLPDDR6であっても製品ごとに速度差があり、1Gbps程度の差もメモリーでは小さくない」と説明し、「どの技術ノードを適用したかによってダイサイズやウエハー1枚から確保できるチップ数も大きく変わる」と述べた。
◇ 中国スマートフォン内需市場を追い風に追撃加速
それでも業界では、CXMTの追撃速度を警戒すべきだとの声が出ている。先端プロセスではまだ韓国企業と差があるが、最新Dラム規格への移行速度が次第に速まっているためだ。
とりわけ中国にはシャオミをはじめ、ファーウェイ、オッポ、ビーボなど大手スマートフォン企業がある。CXMTにとっては、グローバル先頭企業に比べて生産性や性能で劣る初期製品であっても、国内顧客企業を通じて検証と量産の経験を積める市場が存在することになる。
実際、今回のLPDDR6でもシャオミが最初の商用化顧客として名乗りを上げた。CXMTはLPDDR6に1295ボールのFBGAパッケージを適用しており、モバイルだけでなく自動車、モノのインターネット（IoT）、エッジ機器などへ適用先を拡大する計画だ。
半導体業界関係者は「CXMTが先端プロセスではまだサムスン電子とSKハイニックスに遅れを取っているが、製品世代に追随する速度はかなり速くなった」と述べ、「中国の内需市場を基盤に量産経験を積みながら、微細化プロセスと生産性をどれだけ速く改善するかが今後のDラム技術格差を左右する」と語った。