サムスン電機が人工知能（AI）アクセラレーターやサーバーなどに用いる2.5D・2.1Dパッケージ基板とガラス基板など、次世代半導体基板技術を公開する。
サムスン電機は9日からインチョン・ソンドコンベンシアで開かれる「KPCAショー2026（国際半導体基板および先端パッケージング産業展）」に参加する。展示会は11日まで行われる。
半導体パッケージ基板は半導体チップとメインボードを接続して電気信号と電力を伝達する部品である。AIアクセラレーターとサーバー用中央処理装置（CPU）の性能が高まり、複数の高性能チップを一つのパッケージに収める方式が広がりつつあり、大面積・多層基板と微細回路、高密度接続技術の重要性が増している。
サムスン電機は今回の展示で2.5Dパッケージ基板、2.1Dパッケージ基板、ガラス基板、自動車用フリップチップ・ボールグリッドアレイ（FCBGA）、超薄型チップスケールパッケージ（UTCSP）基板の5品目を披露する。2.5Dパッケージ基板は複数の半導体チップを高密度に接続するために用いる基板である。サムスン電機は大面積・多層化の過程で発生し得る基板反りを抑え、高速信号伝送と高密度接続を実現する技術を展示する。
2.1Dパッケージ基板はシリコンインターポーザーなしに微細回路と高密度接続技術を活用して半導体チップを接続する方式である。サムスン電機はこれによりAI半導体に必要な高速・高集積のチップ接続に対応する計画だ。
次世代パッケージ基板とされるガラス基板技術も公開する。ガラス基板は従来の有機材料の代わりにガラスをコア材料として用い、基板の反りを抑え寸法安定性を高める方式である。サムスン電機はガラスに微細な接続経路を形成した後、金属で充填する技術や表面精密加工技術などを紹介する。
データセンターおよびモバイル向け基板も展示する。UTCSP基板はコアをなくしたコアレス（Coreless）構造と微細ボンドFinger技術を適用し、基板の厚みを抑えた製品である。ノートブック・タブレット用CPUなどに用いる超薄型コア（UTC）パッケージ基板と、スマートフォン用コパッケージ（Co-Package）基板も披露する。
自動車用パッケージ基板では大面積・多層、微細回路技術とともに、高温・高湿および反復的な温度変化に耐え得る信頼性技術を紹介する。サムスン電機は自動運転用半導体などに適用可能なマルチチップ構造の高機能基板技術も展示する。
チュ・ヒョクサムスン電機パッケージソリューション事業部長（副社長）は「AIアクセラレーターとサーバー、自動運転など高性能半導体市場が成長し、パッケージ基板の役割と技術難度も急速に高まっている」と述べ、「大面積・多層・超微細回路技術と次世代パッケージング技術を高度化し、ハイエンド半導体パッケージ基板市場に対応していく」と語った。