LGイノテックが人工知能（AI）アクセラレーター向けフリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）を初公開する。来年はAI学習・推論用の高付加価値FC-BGAの量産に乗り出し、2028年には次世代半導体基板とされるガラス基板を本格生産する計画だ。
LGイノテックは9日から11日までインチョンのソンドコンベンシアで開かれる「KPCAショー2026（国際半導体基板・先端パッケージング産業展）」に参加し、次世代基板の技術と製品を披露すると9日明らかにした。
今年で第23回となるKPCAショーは、韓国PCB・半導体パッケージング産業協会が主催する韓国最大規模のプリント回路板（PCB）・半導体パッケージング専門展示会だ。今年は国内外から約350社が参加する。
LGイノテックは今回の展示でAIアクセラレーター向けFC-BGAを初披露する。FC-BGAは半導体チップとメインボードをつなぐ高仕様の半導体基板である。AIアクセラレーター向けFC-BGAはグラフィックス処理装置（GPU）、ニューラルネットワーク処理装置（NPU）など高性能半導体に用いられ、高い回路集積度と大面積設計技術が求められる。
今回公開する製品は一辺の長さが100㎜を超える大面積基板だ。LGイノテックは約50年にわたり基板事業で蓄積した超微細回路実装および高多層化技術を適用した。会社はAIアクセラレーターをはじめAI学習・推論用の高付加価値FC-BGAを2027年から量産する計画だ。
縦・横85㎜サイズの大面積FC-BGAと、これより面積を約40%拡大した超大面積製品のサンプルも併せて展示する。
次世代パッケージング技術である「チップ・インベッディング」も披露する。半導体チップを基板表面に載せる従来方式とは異なり、基板内部にチップを挿入する技術だ。チップと基板の間の接続距離を縮め、信号伝達性能を高め、電気抵抗と電力損失を低減できる。
次世代半導体基板として注目されるガラス基板技術も公開する。従来の有機素材の代わりに基板のコア層にガラスを適用し、大面積基板で発生しやすい反り現象を抑え、微細回路実装の精度を高める技術だ。LGイノテックは2028年のガラス基板量産を目標に技術開発を進めている。
パッケージサブストレート展示スペースでは、グローバル市場シェア1位の無線周波数システム・イン・パッケージ（RF-SiP）基板と、高性能メモリー向けに適用先を拡大しているフリップチップ・チップスケールパッケージ（FC-CSP）基板を披露する。
超微細の銅柱の上にはんだボールを載せ、基板とメインボードを接続する「Cu-Post」工法も紹介する。従来方式に比べ、はんだボール間隔を約20%水準にまで縮め、同じ面積により多くの回路を配置できる。鉛より熱伝導率が7倍以上高い銅を活用し、放熱性能も高めた。
テープサブストレート分野では、チップ・オン・フィルム（COF）、2-Metal COFなどのディスプレー用基板と、次世代スマートIC基板「エコノバ」を展示する。エコノバはパラジウムや金などの貴金属めっき工程を経ずとも高性能を実現できる環境配慮型新素材を世界で初めて適用した製品だ。
チョ・ジテLGイノテック・パッケージソリューション事業部長（専務）は「今回の展示はLGイノテックの基板がAIやスマートフォン、モビリティなど多様な産業と日常でどのように活用されるかを直感的に確認できる機会だ」と述べ、「革新的な製品を前面に打ち出し、基板市場のパラダイムを変えていく」と語った。
LGイノテックのパッケージソリューション事業は今年上半期、売上9356億ウォン、営業利益996億ウォンを記録した。前年同期比でそれぞれ18%、94%増加した。営業利益率も6.5%から10.6%へ上昇した。LGイノテックはパッケージソリューション事業を将来の成長軸として育成し、2031年に営業利益1兆ウォンを達成する目標だ。