サムスン電子が日本の横浜に先端半導体パッケージングの研究・開発（R&D）拠点を開設し、現地の素材・部品・装置企業との技術協力を拡大する。2024年から5年間で400億円（約3500億ウォン）を投資し、2027年までに研究人員を100人以上に増やす計画である。
9日、業界によるとサムスン電子は前日、日本の横浜・みなとみらいで「アドバンスト・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab・APL）」の開所式を開いた。行事にはチョン・ヨンヒョン サムスン電子デバイスソリューション（DS）部門副会長をはじめ、日本政府・自治体や現地協力会社の関係者など100人余りが出席した。
先端パッケージングは、グラフィックス処理装置（GPU）や高帯域幅メモリー（HBM）など複数の半導体を1つのパッケージとして接続する後工程の技術である。半導体回路の微細化だけでは性能と電力効率の向上に限界が見え、人工知能（AI）・高性能コンピューティング（HPC）向け半導体の性能を左右する中核技術として重要性が高まっている。
サムスン電子はAPLを次世代パッケージング技術を開発するグローバルR&D拠点として活用する。現地の半導体素材・装置企業と大学、研究機関などとの共同研究を拡大し、次世代パッケージングに必要な素材と工程技術を開発・検証する計画である。
横浜周辺には半導体の素材・装置企業や大学・研究機関が集積している。サムスン電子は日本が強みを持つ素材・装置技術と自社の半導体設計・製造能力を組み合わせ、先端パッケージング技術の開発と商用化のスピードを高める構想である。
サムスン電子は研究人員も拡大し、2027年までにAPLで100人以上を確保する予定である。APLをサムスン電子と日本の半導体エコシステムをつなぐ研究協力拠点として育成し、ここで確保した技術をメモリーとロジック半導体などに適用する方針である。サムスン電子はこれによりAIアクセラレーターとHPC向け半導体に必要な先端パッケージングの競争力を強化する計画である。