コーヨンテクノロジーが2〜4日に台湾で開催された「セミコン・タイワン2026」に参加し、立体（3D）精密測定に基づく半導体検査ソリューションを公開して展示を終えたと、7日に明らかにした。
今回の展示では「マイスター（Meister）シリーズ」を前面に出し、先端パッケージング向けの透明体立体検査ソリューションとウェーハレベルパッケージングの微細バンプ検査ソリューションを紹介し、会場では実際の半導体部品を用いた精密測定のデモンストレーションも実施した。
マイスターシリーズは、コーヨンテクノロジーが電子製造分野で蓄積した立体精密測定技術を半導体後工程に適用した検査装置で、バンプとチップの高さ・形状を精密に測定し、工程の品質管理に活用される。会社は人工知能・高性能コンピューティング市場の成長を追い風に、光通信部品の検査分野にも適用範囲を広げている。
コーヨンテクノロジーの関係者は「半導体パッケージングが高度化するにつれ、微細バンプの立体測定や透明体の厚さ測定など検査技術の重要性が高まっている」と述べ、「先端パッケージング、光通信部品、ソキャム（SOCAMM）など人工知能インフラ関連の検査分野へ事業を継続的に拡大する計画だ」と語った。
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