グローバルなデータセンター市場が米国ビッグテック主導から、足元では中国まで加勢する二強構図へ再編される兆しを見せている。中国の長鑫科技（CXMT）の生産能力が中国の大手クラウドサービス事業者（CSP）の需要として吸収され、グローバルDラム供給が一段と逼迫するとの見方が出ている。これによりサムスン電子とSKハイニックスの価格交渉力は強まる可能性が高まった。
◇ 中国大手CSPのデータセンター投資が本格化
31日、市場調査会社リスタッド・エナジーは、中国のデータセンター容量が前年末の32ギガワット（GW）から2030年には60GWを上回ると予測した。市場調査会社デルオロ・グループは、2030年までの世界のデータセンター累計設備投資が3兆ドル（約4160兆ウォン）を超えると見通した。これは今年1月の予測である1兆7000億ドルに比べて倍近く上方修正された水準である。
中国4大クラウドサービス事業者（CSP）の設備投資拡大の動きも具体的な数値で確認されている。アリババは今後3年間のクラウド・人工知能（AI）インフラ投資額が過去10年間の累計投資額を上回ると明らかにした。バイトダンスも、今年データセンター・AI演算インフラに590億〜700億ドルを投入する案を検討中であることが伝えられた。前年対比で倍を上回る規模である。
これに加え、ファーウェイのAscend（アセンド）など中国製AIアクセラレーターは、エヌビディア製品に比べ演算効率が低いと評価されている。同一の演算量を処理するにはより多くのチップとメモリーが必要となる構造のため、サーバー向けメモリー需要を一段と押し上げる要因とされる。市場調査会社カウンターポイント・リサーチは、2026年のDラム全体のビット出荷量のうち、サーバー向けDラムと高帯域幅メモリー（HBM）が占める比率は57%（売上基準では65%）に達するとの見通しを示した。
◇ サムスン・SKの直接供給は限定的…間接ルートで交渉力を強化
サムスン電子とSKハイニックスが中国CSPに直接供給する構図に至るのは難しいというのが業界の見方である。米国政府が2024年末、HBM2（第1世代HBM）以上の先端メモリーを対中輸出許可の対象に掲げ、原則許可拒否の方針を適用したことで、中国のCSPがサムスン電子・SKハイニックスのHBMを直接購入するのは事実上困難な状況だ。
ただし増えた需要は長鑫科技（CXMT）など中国企業が吸収し、結果的に世界のDラム供給不足を深刻化させ、韓国企業の汎用・サーバーDラムの交渉力を引き上げる間接ルートとして作用するとの分析が出ている。CXMTは最近の上場を通じて14兆4000億ウォンを調達し、生産能力拡大に乗り出したが、Dラムは約3年、HBMは約5年の技術格差がなお維持されていると評価される。サムスン電子はこの格差を活用し、生産能力の相当部分を5年単位の長期供給契約（LTA）で埋める戦略で対応している。
メモリー業界の関係者は「米中のデータセンター投資が同時に拡大し、世界のDラム供給不足が予想より長引く可能性が大きい」としつつも、「CXMTが生産能力を拡大しているが、急成長する中国のAIインフラに必要なメモリー需要をすべて賄うには、質量両面でサムスン電子、SKハイニックスとの格差がまだ大きい」と語った。