人工知能（AI）データセンター投資が急増し、プリント配線板（PCB）の供給負担が大きくなっている。AIサーバーと高速ネットワーク機器に搭載される高多層・高仕様PCBの需要が急速に伸び、韓国企業が相次いで増設に動いているが、需要の増加ペースが急だ。核心素材である銅張積層板（CCL）も供給が逼迫し、価格が上昇して納期が長期化している。
31日関連業界によると、最近AIサーバー向け高仕様PCBを中心に需給が逼迫し、企業の増設と製品価格の引き上げが相次いでいる。サーバー業界では、以前から存在したPCB調達のボトルネックが最近一段と深刻化したという声が出ている。
PCBは半導体と各種電子部品を接続する基板である。AIサーバーにはグラフィックス処理装置（GPU）と中央処理装置（CPU）、メモリーに加え、AIアクセラレーターやネットワークスイッチなどを接続するための高多層PCBが使用される。サーバー性能が高まるほど基板の層数が増え、構造が複雑になって生産負担も大きくなる。
超高多層PCBの代表企業であるISU Petasysは、AIサーバーとデータセンター向け高仕様PCB需要の増加に対応し、既存の4000億ウォン規模の増設とは別に1000億ウォン台半ばの追加設備投資を検討している。同社はAIアクセラレーターとサーバー、ネットワーク機器向け高多層PCBを主力で生産する。超高多層PCBは積層・めっき・外層など複数工程の処理能力を同時に増やす必要があり、短期間で生産量を拡大するのは難しい。
需要の伸びも急だ。ISU Petasysの今年第2四半期末の受注残は6222億ウォンで、前年同期比97%増となった。第2四半期の売上高は3799億ウォン、営業利益は771億ウォンで、それぞれ57.4%、83.2%増加した。証券業界によると、同社は主要顧客と平均15%前後の販売価格引き上げを協議し、引き上げ価格は8〜10月に順次適用されている。
他のPCB・基板企業もAIサーバーと高性能メモリー需要の増加の影響を受けている。Daeduck Electronicsは第2四半期の売上高4010億ウォン、営業利益703億ウォンで、前年同期比それぞれ63%、3599%増となった。シムテックも売上高5146億ウォン、営業利益629億ウォンで、それぞれ51%、1035%増え、サーバー用メモリーPCBに強みを持つTLBは売上高882億ウォン、営業利益128億ウォンで、それぞれ38%、86%増加した。
PCBの核心素材であるCCLでも供給負担が表れている。関税庁によると、今年1〜7月のCCL輸出額は5億1733万ドルで前年同期比41.6%増加し、7月単月の輸出額は53.7%増えた。韓国を代表するCCL企業である斗山エレクトロニクスビジネスグループ（BG）の第2四半期売上高は6760億ウォンで42%増加した。AIアクセラレーターとネットワーク、高性能メモリー向けCCL需要が業績を押し上げた。
高性能CCLは供給拡大が容易ではない。5月にGrowth Researchは、一部の高性能CCLの納期が最大6カ月まで延び、3月時点のCCL輸入単価が前年同月比74.5%上昇したと分析した。AIサーバー向け高性能CCLには低誘電ガラス繊維や特殊銅箔などが必要で、生産可能な企業も限定的である。
実際、韓国内のPCB企業ハンセムデジテックは、AIサーバーとデータセンター向け高仕様素材の生産が増え、一般産業用CCLの供給が減り、一部のCCL価格は従来比で2倍以上上がったとして、今月から製品価格を引き上げた。台湾のナンヤプラスチックもガラス繊維の供給不足などを理由に、9月出荷分からCCLとプリプレグの価格を20〜25%引き上げることにした。
韓国内のサーバー製造現場でもPCBの需給負担が大きくなっている。サーバー業界によると、PCB調達の問題は以前にもあったが、最近AIサーバー需要が急増し、ボトルネックが一段と深刻化したと伝わる。
業界では高仕様PCBの逼迫した需給が当面続くとみている。PCB企業が増設に動いているものの、積層・めっきなど個別工程の生産設備と、CCL・ガラス繊維・銅箔など素材の供給を同時に増やさなければならず、短期間で生産量を大きく拡大するのは難しいためだ。