オープンAIの自社開発人工知能（AI）チップ「ハラペーニョ」が性能テストでエヌビディアの製品群を上回ったことが分かった。
リチャード・ホーオープンAIハードウェア総括は、自社開発したハラペーニョが電力単位当たりで処理可能なAI作業量や応答速度などの指標で、最高性能とされるエヌビディアの「GB300」を上回ったと、25日（現地時間）のブルームバーグ通信とのインタビューで明らかにした。
続けて、年内にハラペーニョを自社AIモデルの稼働に投入する計画だと述べた。
ホー総括はグーグルのテンソル処理装置（TPU）プロジェクトを担当し、2023年にオープンAIへ転じた。ハラペーニョについて「本当に良いチップだ。（オープンAIの）コストを大幅に引き下げるだろう」と語った。
オープンAIはカスタムチップを供給するブロードコムと協力し、ハラペーニョを開発した。昨年協業を発表した両社は、6月にハラペーニョを公開し、異例の速さで完成したと強調した。
ホー総括は、一般にAIチップは処理能力か応答速度のいずれかで強みを示すのに対し、ハラペーニョは両方の性能を兼ね備えたと説明した。どのAIモデルをハラペーニョで稼働させるかはオープンAIが決定し、これにより顧客はコスト削減や性能向上など目的に応じてチップを活用できるという。
ハラペーニョは700ワット（W）の比較的低い電力でも高い性能を発揮し、大規模データセンターの運営費で大きな比重を占める電力費の削減に役立つ可能性があると付け加えた。
IT専門メディアのセミアナリシスは、ハラペーニョがパッケージ当たり帯域幅15.4TB/sのHBM4メモリーを搭載し、サプライヤーはサムスン電子と推定されると伝えた.
オープンAIは、会社ブログで自社の小型オープンソースモデルとともにDeepSeek（ディープシーク）・MoonshotAIの他社モデルでも新型チップの公開テストを行い、このうちMoonshotの「Kimi」モデルでより大きな性能優位を示したと伝えた。
ただしハラペーニョは、出荷が始まったばかりのエヌビディアの次世代チップ「ベラ・ルビン」との比較テストは行っていない。
あわせてハラペーニョは、エヌビディアが強みを持つAIモデルの学習用に設計されておらず、既に学習を終えたモデルがプロンプトに応答し作業を処理する「推論」段階に特化している。
ホー総括は、オープンAIが現在比較的小型のモデルに用いているセレブラスのチップ技術を当面は代替しないと明らかにした。ホー総括は「当社はコンピューティング需要が非常に大きいため多くのサプライヤーと契約を結んでおり、この状況は当分続く」と述べた。
続けて「エヌビディアは本当に良いパートナーであり、当社は今後もエヌビディアを大いに必要とする」と語った。
オープンAIは後続の自社チップ開発にも加速している。ホー総括は、自社AIモデルを活用してチップの開発期間を短縮しているとし、2世代目チップは既に開発が相当程度進んでおり、今後数カ月以内に設計最終段階である「テープアウト」を終える見通しだと明らかにした。
オープンAIはAIインフラ費用を下げるため、3世代目チップの概念設計にも着手した。