ブロードコムが押し寄せる人工知能（AI）半導体の受注に対応するため、最大1,000億ドル（約138兆ウォン）に達する大規模な負債調達に踏み切るなど、攻勢的な投資に動いている。自社のキャッシュフローだけでは顧客企業に必要な半導体・インフラの調達速度に追いつけないほど需要が集中しているという意味である。TSMCという単一サプライチェーンの限界とも相まって、サムスン電子のファウンドリー事業部が反射利益を得るとの観測にも力が入る。
◇ 1,000億ドルの負債調達、サムスン ファウンドリー受益論が浮上
25日、業界によればブロードコムはAnthropic・OpenAIなどAI企業に供給する半導体設計・インフラ資源の調達を支援するため、少なくとも600億ドル、最大1,000億ドルに達する負債調達を協議している。こうした中、主要パートナーとして浮上したサムスン電子ファウンドリー事業部の先端工程の受注可能性が高まっているとの分析が出ている。
ブロードコムの負債調達の構造は、約300億ドル規模の劣後債と600億～700億ドル規模の優先担保付債で構成される。ブロードコムが優先債の一部に保証を提供する案も議論されている。特別目的事業体（SPV）を通じて発行される見通しで、ブラックストーン、アポログローバルマネジメントなどがシンジケート団として参加した。
ブロードコムは4月、グーグルと2031年まで次世代AIラック向けのカスタム半導体・部品を供給する長期契約を締結した。Anthropicには2027年からグーグルAIプロセッサーを基盤とする約3.5ギガワット（GW）規模のコンピューティング能力を提供することにした。昨年末時点の受注残は総額1,620億ドルで、このうちAIチップ向けだけで730億ドルに達し、経営陣はこれを今後6四半期内に消化すると明らかにした。四半期当たり120億ドル以上を売上に転換する速度である。
ブロードコムの今年第2四半期のAI半導体売上は108億ドルで前年より143%増加し、第3四半期ガイダンスは160億ドル（前年対比200%）と増加幅がさらに拡大した。
◇ 「TSMCのボトルネック、サムスンの2ナノ受注拡大の可能性も」
この程度の物量を特定のファウンドリー（半導体受託生産）一社で全量消化するのは構造的に難しいというのが業界の見方である。実際、ブロードコムは3月のロイターのインタビューで「TSMCの生産能力はもはや無制限ではない」と述べ、供給のボトルネックを公然と指摘した経緯がある。
その後ブロードコムは7月、サムスン電子と2,000億ドル（約292兆ウォン）規模のメモリー・ファウンドリー・パッケージング統合に関する了解覚書（MOU）を締結した。ブロードコムの次世代通信用半導体（WBC）に2ナノメートル（nm）以下の工程を適用し、HBM4（第6世代HBM）・HBM4E（第7世代HBM）も供給を受けることにした。サムスン電子は先月30日の第2四半期決算カンファレンスコールで「ブロードコムなど主要顧客と次世代プロジェクトを協議中だ」と述べ、今年の2nm受注案件が前年に比べ2倍以上に増えるとの見通しを示した。
半導体業界の関係者は「ブロードコムが資金までかき集めて顧客企業のインフラ構築を支援しなければならないほど注文が積み上がっているというのは、ファウンドリーの生産能力確保が売上成長の実質的なボトルネックになったという意味だ」と述べ、「TSMC一社でこの物量をすべて受け止めるのは難しいだけに、サムスン電子の2ナノライン稼働が予想より前倒しになる可能性がある」と語った。