SKハイニックスが人工知能（AI）時代に必要な人材を確保するため、全国主要都市で新入採用説明会を開き、下半期の新入社員採用に乗り出す。
SKハイニックスはソウル・ヤンジェのエルタワーを皮切りに、テグ・エクスコ、チョンジュ・オスコ、光州キムデジュンコンベンションセンターなど全国4カ所の拠点で「2026年下半期 技術・事務職 新入採用説明会」を進行していると20日に明らかにした。
今回の説明会は6月に応募資格の学歴制限を全面撤廃したことに合わせ、特定大学のキャンパスではなく全国の主要拠点で実施された。事前申請を経て選抜された求職者など約4000人が参加する。
SKハイニックスは説明会でAI時代に合わせて新たに定立した人材像と採用方式を紹介した。会社は、単純な知識や定型化された業務をAIが迅速に代替する中で、半導体現場の複雑な問題を解決する能力が重要になっていると説明した。
これに伴い、▲未知の工程難題を掘り下げる「本質的探求能力」▲新しい技術やツールを素早く受け入れる「変化適応力」▲多様な観点から協業とイノベーションを主導する「思考的多様性」を主要な将来能力として提示した。
採用手続きも改編する。今年下半期から、応募者が長時間にわたり複数の課題を遂行する「半日ディープインタビュー（深層面接）」を導入する。応募者は面接会場でPCと大規模言語モデル（LLM）を活用して職務関連課題を解き、結果を発表する問題解決型のプレゼンテーション（PT）を行う。深層インタビューやグループ討論、非対面の映像インタビューなども併せて進行される。
今年第4四半期には、優れた成果を出した参加者に書類選考を免除し面接機会を与える「AIハッカソン」も開催する予定だ。
採用説明会では、現職エンジニアと求職者が直接交流する「メンタス・トーク」も用意した。参加者は、半導体工程理論と実際の量産現場の違い、パッケージ・テスト（P&T）エンジニアの業務、AI導入以降の研究開発（R&D）方式の変化などを質問した。
下半期新入採用の書類受付はこの日から26日まで行う。その後、オンライン適性検査と深層面接などを経て来年1月に入社する予定だ。
SKハイニックス関係者は「単純なスペックを超え、根源的な問題解決能力と将来の能力を備えた人材を積極的に発掘する」と語った。
全国採用説明会は24日の光州キムデジュンコンベンションセンターの行事を最後に締めくくる。