HANMI SemiconductorがグローバルなAI半導体装置の供給不足に先手で対応するため、大規模な新規投資に乗り出すと発表した。HANMI SemiconductorはMercuryからインチョン・ジュアン国家産業団地内の土地面積6,230坪規模の工場を買収し、8工場として構築すると18日に明らかにした。これはHANMI Semiconductorが保有する工場の中で過去最大の面積である。
8工場には買収費560億ウォンを含め総額1,300億ウォンを投じ、リモデリングを経て2027年2四半期から量産に入る。新規工場の建設に長期間を要する点を踏まえ、既存工場を買収する方式で生産インフラ構築期間を短縮した。8工場では高帯域幅メモリー（HBM）向けTCボンダーとハイブリッドボンダー、AI半導体向け2.5Dパッケージング装置、BOC・COB装置などを生産する。
2027年上半期に完工予定のハイブリッドボンダーファクトリー（7工場）と8工場がともに稼働すれば、HANMI Semiconductorの全体生産ラインは合計3万4,318坪に拡大し、世界最大規模のHBM向けTCボンダー・ハイブリッドボンダー生産施設を備えることになる。昨年7工場に1,000億ウォンを投資してから約1年ぶりの大規模な追加投資である。
足元のAI半導体需要の急増でグローバル半導体企業の製造施設投資が拡大し、HBMおよびAIシステム半導体パッケージング装置のリードタイムが長期化し供給が需要に追いつかない状況が続いている。マイクロンは台湾のAUO・PSMCからファブを買収してHBM生産を拡大しており、7月に米国内の投資額を従来の2,000億ドルから2,500億ドルに引き上げた。TSMCは今後5年間で台湾にファブ25棟を追加建設し、米国アリゾナへの投資規模も2,650億ドルに増やす方針だ。
イーロン・マスクがテキサス州オースティンに構築中の「テラファブ」は、単一製造施設として過去最大となる1,190億ドルが投じられ、2028年に稼働する予定であり、インテルも今年の設備投資額を170億〜180億ドルに引き上げた。アムコテクノロジーとSKハイニックスもそれぞれ米国アリゾナ、インディアナで先端パッケージング施設への投資を拡大している。
国際半導体装置材料協会（SEMI）は7月の報告書で、2026年の世界半導体装置売上高が前年比23.2%増の1,659億ドルを記録し、2027年は2,012億ドル、2028年は2,295億ドル規模へ成長すると展望した。
HANMI Semiconductor関係者は「顧客企業の製造施設投資計画に合わせて半導体装置を適時に供給する能力が装置企業の中核競争力だ」と述べ、「7工場と新規8工場への投資を通じて生産能力（CAPA）を先行確保し、顧客需要に安定的に対応する」と語った。