SKハイニックス米印工場起工へ HBM量産と補助金支援見込む

SKハイニックスが米国インディアナ州ウェストラファイエットで建設中の半導体パッケージング工場の起工式を27日（現地時間）に開催する。

12日、業界によると、SKハイニックスは起工式の日程を確定し、主要顧客企業・協力企業に招待状を発送した。行事にはクァク・ノジョン代表理事など経営陣とビッグテックのCEO級人材が出席する見通しだ。崔泰源（チェ・テウォン）SKグループ会長とジェンスン・フアンNVIDIA CEOもともに出席する可能性が取り沙汰されている。

崔会長は最近、SKハイニックス米国預託証券（ADR）上場を機に現地メディアのインタビューで、電力・用水・人材・サプライチェーンなど条件が満たされれば、現地のメモリー生産ライン建設も検討できると述べた。これに先立ち年初には、SKハイニックスが米国にAIソリューション法人AIカンパニーを設立した。

これに先立ち米国では、ハワード・ルトニク商務長官がサムスン電子とSKハイニックスに現地でのメモリー生産拡大を公開要請した。

SKハイニックスはウェストラファイエットの用地に38億7000万ドル（約5兆5000億ウォン）を投じ、アドバンストパッケージングの生産拠点を建設している。ことし上半期にコンクリート打設作業を開始しており、起工式後に躯体工事に入り、2028年下半期から高帯域幅メモリー（HBM）などAI向けメモリー製品を量産する計画だ。米国政府は半導体法（チップス法）に基づき、最大4億5000万ドル（約6400億ウォン）の直接補助金と5億ドル（約7100億ウォン）の融資を支援する方針だ。