世界最大のファウンドリー（半導体受託生産）企業である台湾TSMCが、人工知能（AI）半導体需要に対応するため、先端プロセスとパッケージングの生産能力拡大などに294億4250万ドル（約42兆ウォン）を投じることを決めた。日本のソニーとは次世代イメージセンサーの開発・生産を目的とする合弁会社を設立し、約2820億円（約2兆5000億ウォン）を出資する。
12日付の台湾現地メディアなどによると、TSMCの取締役会は前日、長期的な生産能力確保に向けた294億4250万ドル規模の設備予算を承認した。投資資金は、先端プロセスと先端パッケージングの生産能力拡充、成熟・特殊プロセスの高度化、工場建設などに充てる予定である。
TSMCはAIと高性能コンピューティング（HPC）向け半導体需要の増加に合わせ、投資規模を継続的に拡大している。会社は先月、今年の設備投資見通しを従来の520億〜560億ドルから600億〜640億ドルへ引き上げた。このうち70〜80%を先端プロセスに、約10%を特殊プロセスに、10〜20%を先端パッケージング・テスト・マスク製作などに投じる計画である。
ソニーと進めてきた次世代イメージセンサー協力も具体化した。両社は日本の熊本県に「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing（アドバンスト・ビジョン・セミコンダクター・マニュファクチャリング）」を設立し、2029年に量産を開始する予定である。全体の出資規模は7470億円で、ソニーが4650億円、TSMCが2820億円を拠出する。
ソニーは中核イメージセンサー技術の開発と製品企画・設計を担い、TSMCは先端半導体プロセスと製造技術を提供する。両社は5月に次世代イメージセンサーの開発・生産に向けた合弁会社設立の覚書（MOU）を締結しており、当時、自動車やロボットなどのフィジカルAI分野まで協力範囲を拡大する方策を示した。
先端パッケージングの生産能力も拡大する。TSMCの「チップ・オン・ウェハー・オン・サブストレート（Chip on Wafer on Substrate・CoWoS）」は、グラフィックス処理装置（GPU）などの演算半導体と高帯域幅メモリー（HBM）を1つのパッケージで接続する技術で、AIアクセラレーターの生産に中核的に用いられる。
TSMCは現在、5.5倍レチクルサイズのCoWoSを生産している。2028年には、約10個の大型演算ダイと20個のHBMスタックを1つのパッケージに収められる14倍レチクルサイズのCoWoSを量産する計画である。2029年にはこれを上回るサイズのCoWoSと、40倍レチクルサイズのシステム・オン・ウェハー（SoW-X）技術まで拡大する予定である。
TSMCが先端プロセスとパッケージングに同時に大規模投資を続けるのは、AI半導体の顧客企業からの受注が長期にわたって続くと判断しているためである。TSMCは先月の第2四半期決算発表で、AI関連の需要が非常に強いとし、顧客企業とクラウドサービス事業者（CSP）から長期需要のシグナルを受け取っていると明らかにした。