高帯域幅メモリー（HBM）の好況を受け、サムスン電子とSKハイニックスが大規模採用を続けるなか、韓国内のファブレスやデザインハウスの核心設計人材が大企業へ移る事例が相次いでいる。特に年俸と成果報酬の競争力が高まったメモリー大手にキャリア人材が集中しており、業界では「メモリー企業が人材のブラックホールになっている」との懸念が出ている。
10日、半導体業界によると、最近、韓国内の主要ファブレスとデザインハウスでは、入社7〜12年目の責任・首席級設計人材の転職が相次いでいる。複数の業界関係者は「ある主要デザインハウスではエース級の設計人材10人余り以上がサムスン電子とSKハイニックスに移った」とし、「プロジェクトを率いていた核心人材が一度に抜け、スケジュールと人員運用に支障が生じた」と伝えた。
彼らが担当していた分野はRTL（Register Transfer Level）設計、DFT（Design for Test）、バックエンド設計、ASIC検証などである。いずれも熟練度が重要な職務であり、新入人材で短期間に代替するのは難しいというのが業界の説明だ。
他のファブレスやデザインハウス関係者も似た雰囲気を伝えた。ある業界関係者は「最近はキャリア採用の公募を出しても応募者が多くなく、苦労して採用した人材も大企業からのオファーを受けると離脱する場合が少なくない」とし、「以前より中堅クラスのエンジニアの確保競争がはるかに激しくなった」と述べた。
大企業の攻勢的な採用もこの流れに影響している。SKハイニックスは昨年、韓国内で新規従業員3201人を採用し、前年（942人）より3.4倍増やした。設計職群のみを意味する数値ではないが、限定的な韓国内半導体人材プールを勘案すると、ファブレスとデザインハウスが体感する人材流出の圧力は相当だとの評価だ。
一方、SKハイニックスの自発的離職率は昨年0.5%にとどまった。外部のキャリア人材は積極的に吸収する一方で内部の人材流出は限定的な構図が形成され、中小半導体企業の人手不足が一段と深刻化しているとの分析である。
業界ではHBM4時代が本格化するにつれ、メモリーとシステム半導体設計の境界が次第に曖昧になっている点も人材確保競争を拡大させる背景に挙げる。
HBM4からはベースダイに先端ロジック工程が適用され、顧客向けカスタム（Custom）HBMの需要も拡大している。これに伴い、サムスン電子とSKハイニックスは従来のメモリー設計に加え、RTL、SoCアーキテクチャ、ASIC、コントローラー・PHY、CXL、バックエンド検証などシステム半導体の実力を備えたキャリア採用を積極的に拡大している。
問題は、このような核心設計人材が短期間では養成されない点である。業界では、実務エンジニアが独自にプロジェクトを遂行できるまで最低数年を要するため、中堅クラスの人材が数人抜けただけでもテープアウトのスケジュール遅延や新規プロジェクトの受注に支障が生じかねないと説明する。
ある半導体業界関係者は「設計人材は生産職のように短期間で補充できる人材ではない」とし、「プロジェクト経験を積んだキャリアエンジニアが抜けると、後続人材が穴を埋めるまで相当な時間が必要だ」と語った。
韓国内の半導体専門人材不足は既に構造的な問題として指摘されている。韓国半導体産業協会は、2031年に韓国内の半導体産業の必要人員が30万4000人まで増加する一方、不足人員は最大8万1000人、このうち設計を含む専門人材の不足規模は5万4000人余りに達すると見通した。
人材供給の速度も需要に追いついていない。2027学年度のサムスン電子・SKハイニックス協約の半導体契約学科の全体選抜人員は460人水準にとどまる。業界では、大企業の大規模採用が続く場合、ファブレスとデザインハウスの人手不足が深刻化し、長期的には韓国内のシステム半導体エコシステムの研究開発と受注競争力にも負担として作用しかねないと懸念した。