サムスン電子が米国テキサス・テイラーのファウンドリー工場の稼働を前に、人員投入のペースを目立って引き上げている。昨年は為替急騰と資材調達の遅延で一部の派遣人員を撤収したのとは異なり、今年に入ってからは半導体（DS）部門の工程・装置・歩留まり・品質などのコア人材の再派遣が続いている。テイラー工場の年内稼働、来年の量産拡大という会社の目標タイムラインが速いペースで進行しているとの分析である。
◇ 駐在員だけで100人余り…現地採用も拡大
10日、業界によるとサムスン電子は6月に大規模な駐在員派遣に踏み切ったのに続き、引き続きコア人材を現地に投入している。現在テイラー工場に派遣された駐在員だけで100人余りの規模であり、ここに派遣労働者と協力会社の社員まで加えると、現地へ移動する人員は数百人規模に達するとの試算である。
サムスン電子は7月からテイラー工場で本格的な装置セッティングに入っており、9月の試験量産を準備中であることが把握された。稼働間近の局面で現場準備が実質的にスピードを上げていることの傍証と解釈できる。
最近始まったインターンシップ・SEED新入採用の募集もこのような人員拡充の流れの延長線上にある。サムスン電子はテイラーのファブを初めて対象事業所に含め、来夏のインターンシップ参加者の募集を開始し、工学専攻の卒業生を対象とする大卒新入採用プログラム「サムスン・イマージング・エンジニア・デベロップメント（SEED）」も併せて進めている。年内稼働後の安定運営に向けた事前布石の性格が強いというのが業界の大勢の見方である。
◇ 「今年はセッティング、来年は本格量産」…国内稼働率も下支え
サムスン電子の基本方針は、今年できる限りセッティングと量産検証を終え、来年から本格量産に入るというものだ。会社側は年初からの決算説明カンファレンスコールを通じて「テイラー第1工場は年内の適期稼働が目標だ」というメッセージを一貫して明らかにしてきた。その後、段階的に2ナノの生産能力（CAPA）を拡大し、2027年に量産を本格化する予定である。
顧客企業からの受注も順調に続いている。テスラ向け次世代人工知能（AI）半導体AI5は台湾のファウンドリー企業TSMCと数量を分け、来年から量産に入る予定であり、後続チップのAI6は年内の設計完了を目標にサムスン電子ファウンドリーが単独生産を担う見通しだ。先に締結された22兆7000億ウォン規模のテスラ供給契約がこの2つのプロジェクトを包含する。
とりわけ国内生産ラインの稼働率が年内100%達成に近づくなか、テイラー工場稼働の必要性も次第に高まっている。先月の第2四半期決算発表でサムスン電子は8ナノ以下の先端工程の稼働率が事実上100%水準に到達したと明らかにし、ブロードコムと追加受注の協議を進め、2ナノの受注数量を2倍に拡大するという目標も示した。また米国でのファウンドリー投資を年内に継続する計画も併せて明らかにし、国内稼働率の正常化がテイラーのファブ稼働準備と同じ方向性の下で進んでいることを示唆した。半導体（DS）部門の営業利益率が70%に達した今回の業績改善の背景にも、このような受注回復が相当部分作用したと分析される。
半導体業界の関係者は「コア人材の再派遣と大規模な駐在員移動、国内ライン稼働率の正常化が重なるのは、年内稼働というタイムラインが実質的に差し迫ったというシグナルと解釈できる」と述べつつも、「ただし新設ファブの特性上、初期の歩留まり安定化に通常数カ月を要するため、実質的な量産数量の拡大と業績反映は来年上半期以降に輪郭が見えてくるだろう」と語った。