サムスン電子米テイラー工で初のインターン採用人材確保急ぐ

サムスン電子が年末の稼働を控える米テキサス州の先端ファウンドリー（半導体受託生産）工場で初のインターン募集に乗り出す。

9日、業界によると、サムスン電子は最近、米テイラー工場（テイラーFab）を対象に来年夏のインターン募集を開始した。サムスン電子はグローバル主要拠点で毎年インターンを実施しているが、来年度のプログラムには初めてテイラー工場が加わった。インターンは11週間実施する。参加者は現職エンジニアとともに製品、工程、技術に関する実務プロジェクトに参加できる。

工学専攻の卒業生を対象とする大卒新入採用プログラム「サムスン・エマージング・エンジニア・ディベロップメント」（SEED）も募集する。

年末のテイラー工場稼働を前に、運営に必要な優秀人材を先行確保し育成しようとする動きとみられる。

既存のグローバル半導体サプライチェーンで主にソフトウエア・設計分野を担ってきた米国は、半導体製造エンジニアと装置分野では熟練人材が不足しているとの指摘が出ている。国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は最近の報告書で、2030年までに米国内の半導体製造・設計・素材・先端パッケージング部門で最大15万7000人の人材ギャップが発生すると分析した。

サムスン電子は年末にテイラー工場の第1工場稼働を控えており、2030年の稼働を目標に今年末に第2工場を着工する計画だ。

台湾TSMCも米国内のファウンドリー工場の稼働を本格化しており、生産能力拡大に必要な優秀な現地人材の確保をめぐり、両社の競争が激化する見通しだ。